前一段时间有消息称，台积电（TSMC）打算今年下半年提高 3nm 订单的价格，而且明年可能会继续上调。据了解，台积电调价的原因是人工智能（AI）和高性能计算（HPC）对 3nm 的需求持续增长，已经超过了自身产能的上限。

据 Wccftech 报道，台积电准备上调晶圆代工价格，预计会覆盖大部分制程节点，不仅仅是之前传言中的 3nm，还包括现在已经不那么火热的 7nm，这让部分台积电的客户感到有些惊讶。传闻价格上涨是由于 EUV 光刻技术的成本提高，而且先进封装工艺也更变得贵了。

有消息人士透露，这次涨价不但具有广泛性，而且已经逐步开始，整体涨幅在 5% 到 10% 之间，预计能让台积电的毛利率提升 2 个百分点，不排除接下来涨价潮还会涵盖部分成熟制程节点。

在半导体行业里，台积电在议价方面拥有明显的优势，作为全球领先的芯片制造商，服务于几乎所有主要科技公司。对于外界的传言，台积电在一份声明中表示，不会对定价发表评论，但是可以肯定的是，其定价策略是有战略性的，并非机会主义，未来会继续与客户展开紧密合作。