6 月 24 日，先进封装概念持续走强，汇成股份（688403.SH）实现 20cm 涨停，太极实业、长电科技（600584.SH）、芯碁微装（688630.SH）、中科飞测（688361.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）等跟涨。

消息面上，据中商产业研究院预测，在 AI 加速器订单放量、HBM 堆叠层数向 12 层以上演进及智能手机、汽车电子高集成需求拉动下，2026 年全球先进封装市场规模将达 581 亿美元，2030 年逼近 800 亿美元，行业高增长逻辑获量化支撑，资金积极布局。

先进封装已成为突破制程物理瓶颈的核心路径，英伟达（NVDA.US）、AMD 新一代 AI 芯片已标配 CoWoS 与 HBM 3D 堆叠封装。伴随全球算力集群加速建设，HBM 产能持续紧张，先进封装订单已排至 2027 年，高端封测毛利率显著高于传统业务，行业盈利中枢稳步上移。