6 月 24 日早盘，先进封装板块触底反弹，长电科技、太极实业涨停，中富电路、甬矽电子、颀中科技、深科技、联讯仪器、通富微电、芯碁微装、深科技等多股跟涨。

据行业分析师 Tim Culpan 透露，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围覆盖 7nm 及以下所有先进制程，整体涨幅约 5% 至 10%，影响其约 75% 的晶圆营收来源。

自 2026 年初起，台积电高层即指示业务与销售团队推进提价方案，并要求将价格调整与公司技术优势及价值主张相绑定。Culpan 预估，2026 年台积电全年营收将增长至少 30%，突破 1600 亿美元；下半年涨价生效后，预计带来约 850 亿美元营收，其中至少 80% 来自先进节点。

台积电董事长魏哲家在本月初年度股东会上表示 " 想 " 加价，并强调晶圆价格 " 必须反映台积电应有的价值 "；财务长黄仁昭亦公开表示不排除涨价可能。

AI 算力需求持续旺盛叠加摩尔定律放缓，先进封装已成为提升系统性能的关键路径。中商产业研究院预测，2026 年全球先进封装市场规模达 581 亿美元，2030 年或接近 800 亿美元。驱动因素包括 AI 加速器订单放量、HBM 堆叠层数向 12 层以上演进，以及智能手机、汽车电子对高集成度方案需求上升。

国盛证券指出，自动驾驶、高端消费电子、5G 通信等领域亦构成先进封测新增长极；下游应用结构由消费电子向高性能运算转型，推动更高价值量封装技术需求加速释放。爱建证券研报称，先进封装正从前道化演进，减薄、划片、键合、电镀、沉积、刻蚀及临时键合 / 解键合构成七大核心工艺环节，行业呈现高景气与国产替代并行趋势。

A 股先进封装概念涵盖近 50 只个股，合计总市值约 3 万亿元，寒武纪、盛合晶微、联讯仪器市值居前，长电科技、通富微电等 5 股市值超千亿元。年初至今，近九成相关个股股价上涨，17 只实现翻倍。

业绩方面，30 只先进封装概念股 2025 年净利润实现正增长，占比约 64%；赛微电子净利同比大增 9.67 倍，寒武纪、佰维存储、盛合晶微、实益达增幅均超 2.8 倍。2026 年一季度，约 75% 相关个股净利同比增长，联讯仪器、通富微电、利扬芯片等 16 只实现倍增，中富电路、气派科技、华海诚科增幅超八成。

东方财富 Choice 数据显示，2025 年与 2026 年一季度净利润均正增长的绩优股共 24 只，其中 12 只于本周获融资净买入；佰维存储获杠杆资金加仓 4.40 亿元，通富微电、深科技均超 2 亿元，联讯仪器、晶方科技融资净买额约 1.5 亿元。

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