一、核心结论

利欧不生产冷板、冷却液、CDU 机箱、浸没箱体，只做液冷系统里的循环水泵（RPC 屏蔽泵），属于液冷回路里的动力部件。

1、系统位置（一句话定位）

整套 GPU 液冷分为两段回路：

1）一次侧（室外冷却塔→ CDU 冷却单元）

2）二次侧（CDU →服务器冷板 /GPU，负责带走芯片热量）

利欧的产品主要安装在 CDU 冷却分配单元内部，二次循环回路，驱动冷却液在 GPU 冷板之间循环流动，是整个液冷回路的 " 动力心脏 "。

2、产品适配类型

1.   主流：冷板式液冷（当前 90%AI 服务器都用冷板方案），是订单主力；

2.   兼容：浸没式液冷（氟化液、硅油循环泵），有对应型号；

介质支持：去离子水、乙二醇、氟化冷却液。

二、细分业务范围

1.   主营单品：RPC 永磁屏蔽泵（核心资产）

零泄漏、耐高温，供给华为、英伟达智算服务器 CDU 单元。

客户装机位置：每一台 CDU 机柜内部标配 2～4 台该水泵。

2.   配套延伸（少量业务）

一次侧大流量供水泵、系统配套泵阀；

没有自研冷板、没有生产 CDU 整机、不做换热器、不生产制冷液。

三、产业链分工区分（避免误区）

- 冷板（贴在 GPU 上吸热）：其他厂商；

- CDU 整机机箱 + 换热器：其他厂商；

- 冷却液体：化工企业；

- 循环动力水泵：利欧股份独家供货（华为液冷 CDU 泵份额 70%~80%，英伟达认证国产唯一泵厂）。

四、对应 HBF 热存储的配套逻辑

未来 HBF 近存模组和 GPU 共用同一套液冷散热回路，CDU 里的循环水泵依然使用利欧这款屏蔽泵，HBF 硬件放量会同步拉动液冷泵需求。

2026-06-25 06:47:26 作者更新了以下内容

HBF = HBF（高带宽闪存，AI 热存储）全称：High Bandwidth Flash，业内俗称 " 热存储 "" 近 GPU 大容量高速存储 "。

1、核心定位（热存储的含义）

专门存放 AI 大模型的热数据、模型权重、KV 缓存，放在 GPU 旁边，属于高速热层存储，不用反复读取硬盘，解决 HBM 内存容量不够的痛点。

- HBM：高速 DRAM，速度极快、容量小、价格贵

- HBF（热存储）：3D NAND 堆叠，带宽看齐 HBM，容量是 HBM 的 8~16 倍，成本只有 HBM 的 1/3~1/10

2、关键技术参数

1）架构：仿照 HBM 垂直堆叠 TSV 硅通孔，把 16 颗 3D NAND 芯片叠在一起并行读写

2）容量：单堆栈 128GB～512GB，一套 8 颗模组可达 4TB，能放下完整大模型

3）带宽：1.6TB/s～3.2TB/s，达到 HBM3 水平

4）属性：断电保存数据（非易失性），适合长期驻留热数据

3、应用场景（AI 推理刚需）

- 长上下文大模型（100K 上下文）

- 多模态 AI 服务器

- 把全部模型放在 GPU 近端，避免数据来回调度，大幅降低推理延迟

行业共识：HBM 管速度，HBF 管大容量热数据，二者配套部署。

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