6 月 24 日晚，国内半导体封测龙头长电科技（600584.SH）发布公告，宣布拟投资 78 亿元在上海临港 " 东方芯港 " 万祥工业园建设高端先进封测工厂。

根据公告，项目总投资 78 亿元，其中拟设立子公司注册资本预计 40 亿元，38 亿元由项目实施公司自筹。项目计划分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，预计 2028 年下半年完成。

近年来，随着 AI 芯片、高性能计算需求的爆发式增长，传统封装技术已无法满足先进制程的需求。Chiplet（小芯片）、2.5D/3D 封装等先进封装技术成为行业焦点。长电科技此次大手笔投入，正是为了抢占高端封测市场的先机。

消息公布后，长电科技 6 月 25 日早盘高开 5%，随后强势拉升涨停。国证消费电子主题指数（980030）也同步大涨超 3%，佰维存储上涨 9.88%，TCL 科技上涨 9.28%。

分析师认为，在全球半导体产业链重构的背景下，中国封测企业正迎来难得的发展机遇。长电科技的扩产计划，不仅是对自身产能的提升，更是中国半导体产业链自主可控的重要一步。

你觉得中国半导体何时能真正突破 " 卡脖子 " 困境？