有投资者在互动平台向惠云钛业提问：" 董秘您好，公司 2026 年 5 月取得导电钛白粉发明专利（专利号 ZL202511674719.8），该产品采用钽掺杂双层包覆工艺，具备防静电、高纯度特性。想咨询两点：1、该导电钛白粉除锂电、涂料外，未来是否能够向半导体配套领域拓展研发，例如 PCB、芯片封装防静电涂层、电子元器件屏蔽材料等方向的试样或客户验证？2、公司高纯纳米二氧化钛相关技术，未来是否能够配套布局 MLCC、光刻胶助剂等半导体辅材研发？"

针对上述提问，惠云钛业回应称：" 尊敬的投资者，您好。首先感谢您关注我们公司，也感谢您对我们产品的应用提供了新的方向， 后续公司将结合实际经营需求慎重考虑，开展不同下游场景的适配研究与小试工作。在稳固主业的基础上，公司持续推进中高端钛白粉的研发工作，结合自身技术储备，不断挖掘开拓产品的应用场景。再次感谢您对公司的关注，同时提请您注意投资风险，谢谢。"

本文源自：市场资讯

作者：公告君