（来源：财闻）

该行认为，封测行业已从周期性、资本密集型的服务提供商转变为先进封装的关键赋能者。在 AI 和 HPC 驱动下，封测行业正进入前所未有的超级景气周期，行业估值基准已被彻底重塑。

6 月 24 日，半导体板块迎来大反弹，其中先进封装方向表现尤为突出，领涨全场：长电科技（600584.SH）、太极实业等多股涨停，通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）均涨超 5%。

消息面上，据报道，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电（TSM.US）已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格。此次涨价范围不仅涵盖此前市场预期的 3nm 制程，更涉及 7nm 及以下所有先进制程，整体涨幅约 5% 至 10%，影响范围约占公司 75% 的晶圆营收。

花旗（C.US）在 23 日发布的报告中，大幅上调中国三大封测厂商的目标价：长电科技目标价从 42 元上调至 110 元，通富微电从 48 元上调至 80 元，华天科技从 11.5 元上调至 23.5 元，均维持买入评级。该行认为，封测行业已从周期性、资本密集型的服务提供商转变为先进封装的关键赋能者。在 AI 和 HPC 驱动下，封测行业正进入前所未有的超级景气周期，行业估值基准已被彻底重塑。