（来源：券研社）

核心逻辑：需求爆发遇上供给 " 硬约束 "

" 算力金属 " 是需求放量与供给刚性共振的结果。

需求端，AI 服务器用铜量是普通 PC 的 3-4 倍，锡在先进封装中消耗量数倍于传统服务器，铟、锗、镓等稀散金属则广泛应用于高速光模块和第三代半导体，需求随算力升级而爆发。

供给端，矿山建设周期长达 7-10 年，缅甸锡矿复产缓慢，铟锗镓多为伴生矿无法单独扩产，叠加新版《矿产资源法实施条例》将 36 种关键矿产列入国家级战略资源目录，供给弹性极为有限。

各算力金属的核心应用场景及代表公司

铜应用于 AI 服务器配电、高速铜缆互联、液冷散热，代表公司有紫金矿业、江西铜业、铜陵有色。

锡用于先进封装（HBM、Chiplet）焊料及 PCB 焊接，代表公司有锡业股份、兴业银锡、华锡有色。

铟作为磷化铟（InP）光芯片衬底，用于 800G/1.6T 高速光模块，代表公司有锡业股份、株冶集团、云南锗业。

锗用于光纤预制棒掺杂和红外光学器件，代表公司有云南锗业、驰宏锌锗。

镓用于氮化镓（GaN）功率器件和砷化镓光芯片，代表公司有中国铝业、驰宏锌锗、三安光电。

钨用于六氟化钨（半导体刻蚀气体）和 PCB 钻针，代表公司有中钨高新、厦门钨业、章源钨业。

钽用于 AI 服务器及 GPU 高端钽电容，代表公司有东方钽业、江钨装备。

钼用于 3D NAND 存储芯片字线材料和封装载板，代表公司有金钼股份、洛阳钼业、中国中铁。

行业风险提示

风险：宏观流动性收紧、AI 需求不及预期、供给复产超预期、小金属概念炒作，价格波动剧烈，需审慎甄别。