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深南电路:公司FC-BGA封装基板产品线能力稳步提升
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同花顺(300033)金融研究中心 06 月 25 日讯,有投资者向深南电路(002916)提问, 公司 FC-BGA 基板 22 层已量产,请问良品率大致是多少?24 层预期什么时候可以进入量产阶段?谢谢

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司 FC-BGA 封装基板产品线能力稳步提升,公司高度重视产品技术研发及质量过程管理,通过持续优化工(850102)艺技术、强化生产过程管控,不断提升产品良率水平。谢谢您的关注。

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