（来源：翱捷科技）

6 月 25 日，翱捷科技受邀参加 TSMC 2026 China Symposium，并作为合作伙伴于现场（Innovation Zone）展示公司在 5G 蜂窝通信、智能 SoC 及 AI 终端领域的最新技术成果。活动期间，翱捷科技围绕 " 智能连接 + 端云协同 AI" 的技术发展方向，展示了覆盖 5G NR、5G RedCap、智能 SoC 及创新 AI 终端的产品矩阵，充分体现了公司在无线连接、智能计算与终端生态领域的持续创新能力。

随着生成式 AI 加速向终端侧延伸，终端设备正从传统的信息处理工具向具备感知、理解与交互能力的智能终端演进。市场对于连接、计算、能效、多模态交互以及数据安全等能力提出了更高要求，推动产业加速迈向连接与智能协同发展的新阶段。

依托多年积累的无线通信技术优势，翱捷科技持续推动蜂窝连接、智能计算与 AI 能力协同发展，打造覆盖消费电子、智慧物联网及创新 AI 终端的智能连接平台，为客户提供从芯片平台到终端产品的完整解决方案，加速智能终端创新与规模化落地。

聚焦 5G 规模化应用，推动 RedCap 产业落地

在 5G 领域，翱捷科技重点展示了面向工业物联网应用的 5G NR 芯片、多款 RedCap 芯片平台以及 Android+RedCap 平台方案。

作为 5G 轻量化连接的重要方向，RedCap 正加速进入智能穿戴、移动宽带设备、工业终端及行业物联网市场。翱捷科技相关平台在保持 5G 连接能力的同时，实现了功耗、性能与成本之间的平衡，为 5G 规模化普及提供了更具竞争力的解决方案。

现场展示了基于翱捷 5G 平台打造的多种终端产品，包括 5G NR CPE、RedCap MiFi、RedCap 智能手表，以及 RedCap&Android 对讲机等，进一步展现了翱捷科技在 5G 领域的技术积累与商业化成果。

智能 SoC 持续演进，强化端侧 AI 能力布局

在智能 SoC 方向，自 2023 年首代智能 SoC 产品实现量产以来，翱捷科技已连续完成三代产品迭代升级，逐步构建起覆盖智能手机、智能设备及多类型 AI 终端的智能 SoC 产品矩阵。

本次活动现场，翱捷科技重点展示了新一代八核智能手机 SoC ASR8861 与八核智能设备 SoC ASR7801 平台。两款产品集成高性能 CPU、GPU 及 NPU 架构，NPU 算力最高可达 20TOPS，可支持生成式 AI、多模态交互、实时语音翻译、智能视觉处理等丰富应用场景，为下一代智能终端提供更强大的本地 AI 处理能力。

除了持续提升 AI 算力外，平台还融合多媒体处理、蜂窝连接及开放生态支持能力，为客户打造差异化智能终端产品提供更加灵活的平台基础。

活动现场，搭载 ASR8861 平台的智能手机在飞行模式下，流畅完成智能抠图、实时文字与语音翻译、本地问答等多项 AI 应用演示，充分展现了平台在端侧 AI 推理与本地智能处理方面的能力。

从智能手机到智能设备，翱捷科技正持续推动 AI 能力向终端侧延伸，加速生成式 AI 在更多消费电子与智能终端场景中的落地应用。

端云协同 AI，加速创新终端落地

随着 AI 应用不断丰富，终端设备正承担越来越多实时计算与智能交互任务，连接、计算与云端服务的协同能力正成为提升用户体验的重要基础。

翱捷科技持续推动端侧 AI 与云端服务协同发展，通过融合蜂窝连接、本地 AI 推理以及云端大模型能力，为终端设备提供更加智能、高效和低延迟的用户体验。

活动现场，翱捷科技展示了多款基于公司平台的创新 AI 终端产品，包括时客玩拍学机、听力熊 T8 Pro AI 随声听力机、听力熊 Mooni M1 儿童 AI 对话智能体、AI Mini 相机、AI 玩具等。其中，听力熊 Mooni M1 近期荣登天猫 618 品类周热销榜，并位居京东早教益智类热卖榜榜首，市场表现亮眼。

这些产品能够结合端侧实时处理能力与云端服务能力，实现语音交互、图像识别、学习辅助、内容理解等丰富功能，充分体现了翱捷科技平台在连接、计算、AI 与终端生态适配方面的综合优势。

从消费电子到行业智能化应用，翱捷科技正持续推动 AI 能力从技术创新走向规模化落地。

创新技术的快速落地离不开产业链合作伙伴的共同推动。作为翱捷科技的重要合作伙伴，TSMC 长期在先进工艺、平台支持及产业生态建设方面提供重要支撑，为公司芯片产品在性能、功耗与可靠性等方面持续优化提供保障，帮助创新设计高效转化为具备市场竞争力的量产产品。

未来，翱捷科技将继续携手 TSMC，持续推动 5G、RedCap 与 AI 技术融合创新，不断提升连接、计算与智能协同能力，打造兼具蜂窝连接能力与 AI 处理能力的智能连接平台，加速端云协同 AI 在更多终端产品中的规模化落地，为产业数字化与智能化发展注入新的创新动力。