随着终端设备向小型化、高集成度方向持续演进，温度传感器不仅需要提供更高测量精度，还需在有限空间内兼顾功耗、可靠性与系统集成需求。针对可穿戴设备、医疗电子、光学模组及电源热管理等应用场景对于精准测温的需求，纳芯微正式推出 NST113x 系列高精度低功耗数字温度传感器。

NST113x 系列产品基于 CMOS 工艺晶体管 PN 结温度效应设计，采用仅 0.75mm × 0.75mm 的 DSBGA ( 4 ) CSP 封装，在实现 ± 0.1 ℃（max）常温测温精度的同时，兼具超低功耗、高可靠性以及灵活的系统兼容能力，帮助客户在空间受限的设计中实现精准测温、长续航与高系统可靠性的平衡。

高精度输出，无需二次校准

NST113x 系列采用高线性度数字输出架构，出厂完成校准，无需用户二次校准即可实现精准温度检测，有助于简化生产流程、减少系统校准工作量并加快产品导入。

产品在不同温度范围内均具备优异的测温性能：

•   25 ℃ ~45 ℃范围内，测温精度可达 ± 0.1 ℃（max）；

•   0 ℃ ~70 ℃范围内，测温精度可达 ± 0.25 ℃（max）；

•   -40 ℃ ~125 ℃全温范围内，测温精度小于 ± 0.5 ℃（max）。

同时，NST113x 系列具备 0.015625 ℃温度分辨率，能够捕捉细微温度变化，为温度监测、热补偿及温控算法优化提供更丰富的数据支持，并为健康监测和系统补偿算法提供更细粒度的温度数据输入。

超低功耗，兼顾续航与测温精度

NST113x 支持低功耗工作模式，在 1Hz 工作频率下运行功耗 2.9 μ A，Shutdown 模式下功耗仅 0.25 μ A，不仅有助于延长终端设备续航时间，还能够有效降低器件自发热对测温精度的影响。超低功耗运行可以进一步提升测量准确性，特别适用于智能手表、智能戒指、连续血糖监测仪（CGM）等需要长时间连续监测温度变化的电池供电设备。

超小封装，适配高集成度设计

NST113x 采用 DSBGA ( 4 ) CSP 封装，尺寸仅为 0.75mm × 0.75mm，可有效节省 PCB 布局空间，为终端集成更多传感器及功能模块释放设计空间。

凭借超小尺寸优势，NST113x 能够更好地适应对空间利用率要求极高的产品设计需求，同时也适用于各类紧凑型光学模组及便携式电子设备。

高兼容性与高可靠性，简化系统开发

NST113x 兼容 I ² C 和 SMBus 接口协议，支持最高 2.8MHz 通信速率、SMBus Time-out 功能。同时，器件最多支持 4 种从地址配置，可有效提升多器件系统的扩展能力，帮助客户简化硬件设计并降低开发复杂度。

NST113x 系列支持 1.5V 至 3.6V 宽电压范围供电，并具备 ± 5kV HBM ESD 防护能力，可有效抵御静电冲击，提高终端设备长期运行可靠性。