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芯碁微装正式登陆港交所,大涨75%市值640亿港元,国产光刻设备龙头
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6 月 26 日,芯碁微装 ( 09630.HK ) 正式在港交所主板挂牌上市,中金公司为独家保荐人。

芯碁微装本次全球发售 1283.865 万股 H 股,香港公开发售占 10%,国际发售占 90%。每股发售价 252.73 港元,全球发售净筹约 31.53 亿港元。香港公开发售获 1007.22 倍认购,国际发售获 27.22 倍认购。

本次发行的基石投资者包括合肥市国资委控制的实体 ( 合肥建汇及芯耀投资 ) 、晶合集成香港 ( 晶合集成 ( 688249.SH ) 的全资附属公司 ) 、JPMorgan Asset Management ( Asia Pacific ) Limited ( "JPMAMAPL" ) 、胜宏科技香港、CPE Chestnut、Lion Global、CICC FT ( 与景林场外掉期有关 ) 、HHLR、Huadeng Victorious、Montage HK ( 澜起科技 ( 688008.SH ) 的全资附属公司 ) 、永联投资、Monterey Park、博时国际、汇添富 ( 香港 ) 、富国香港及富国基金、广发基金、海燿实业 ( 通富微电 ( 002156.SZ ) 的全资附属公司 ) 、阳光电源香港 ( 阳光电源 ( 300274.SZ ) 的全资附属公司 ) 。

截至发稿,芯碁微装 ( 09630.HK ) 涨 74.89%,报 442.00 港元 / 股,市值 639.04 亿港元。

综合 | 招股书   编辑 | Echo

此次芯碁微装与领益智造、圣邦股份、科拓股份、中科闻歌、MERDEKA GOLD-DRS 共 6 只新股同日登陆港交所,港交所迎来 2026 年以来最密集的上市日之一。

创始人程卓并非半导体科班出身。她早年毕业于安徽广播电视大学,职业履历主要是机械厂管理与拍卖商贸行业。2013 年,程卓受委托参与芯硕半导体(拥有直写式光刻机技术)债务重组事宜。芯硕半导体虽重组失败,但程卓转身联合其核心技术人才 " 另起炉灶 ",于 2015 年 6 月在合肥创建芯碁微装。

2016 年,芯碁微装交付了首台半导体光刻设备,并在后续研制出双台面激光直接成像设备、IC 载板设备、AMOLED 显示器生产线、阻焊 DI 等产品。2021 年,公司在 A 股科创板上市,发行价仅 15.23 元,发行市值 18.40 亿元,被誉为 " 国产光刻设备第一股 "。

芯碁微装的核心技术为高精度微纳光刻技术,基于此研发出各类直接成像及直写光刻设备,主要应用在 PCB(印刷电路板)、IC 载板、先进封装及掩膜版等制造领域。

公司的市场地位用一组数据即可概括。根据灼识咨询数据,按 2025 年营业收入计,芯碁微装是全球最大的 PCB 直接成像设备供应商,市场份额达 18.8%。在全球直写光刻设备供应商中排名第四,市场份额为 9.4%。2025 年,前五大 PCB 直接成像设备供应商合计市场份额约为 59.1%,行业竞争格局相对集中。

更值得注意的是,截至 2025 年 12 月 31 日,芯碁微装是全球唯一一家商业化产品覆盖 PCB、IC 载板、先进封装及掩膜版全部四大应用领域的企业。公司也是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的企业之一,以及国内仅有三家产品覆盖掩膜版应用的企业之一。

在客户层面,芯碁微装已实现对十大 PCB 企业的全覆盖,客户包括鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、生益电子、沪电股份、景旺电子等。公司产品广泛应用于 AI 服务器、汽车电子、消费电子、半导体等多个热门赛道。

财务数据方面,2023 年至 2025 年,公司营收从 8.29 亿元增长至 9.54 亿元,再进一步攀升至 14.08 亿元,三年复合增长率约 30.3%。同期净利润分别为 1.79 亿元、1.61 亿元和 2.90 亿元。2025 年净利润同比增长 80.42%。

盈利能力方面,2023 年至 2025 年毛利率分别为 40.9%、35.5% 及 39.1%。2024 年毛利率的短暂下滑主要与产品升级相关的库存减值有关。2025 年净利率为 20.59%,同比上升 3.74 个百分点。

进入 2026 年,增长势头进一步提速。一季度公司实现营业收入 5.15 亿元,同比增长 112.48%;归母净利润 1.08 亿元,同比增长 108.98%;扣非净利润 1.05 亿元,同比增长 104.34%。经营活动产生的现金流量净额为 1.65 亿元,上年同期为 -3131.48 万元。业绩高增主要受益于高端 PCB 设备量价齐升、先进封装设备放量及产能释放三重驱动。

从业务结构看,PCB 直接成像设备是公司核心收入来源,2025 年该板块收入约 10.80 亿元,占总收入的 76.7%;半导体直写光刻设备收入约 2.33 亿元,占比 16.6%。半导体相关业务正成为新的增长点,2025 年该业务收入同比增长 112.5%。

根据招股书,本次 IPO 所得款项净额约 31.53 亿港元。募资用途方面:约 25% 用于强化研发能力;约 18% 用于扩大整体产能;约 27% 用于产业链战略性投资及收购;约 20% 用于拓展海外销售与服务网络;约 10% 用作营运资金。

从募资投向来看,研发投入和产业链并购是两大核心方向。公司在泰國已设立全资子公司,海外收入占比从 2023 年的 7.3% 攀升至 2025 年的 19.5%。公司计划借助港股上市进一步拓宽融资渠道、提升国际品牌影响力,巩固在全球直写光刻设备领域的领先地位。

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