6 月 26 日，A 股市场半导体硅片概念午后逆市大涨，截至 13 时 36 分，有研硅（688432.SH）20CM 涨停，TCL 中环（002129.SZ）同步涨停，立昂微（605358.SH）、沪硅产业（688126.SH）、神工股份（688233.SH）、华润微（688396.SH）等个股均跟涨。

引爆市场情绪的导火索，是行业内部持续强化的涨价信号。近日，国内硅片厂商立昂微向客户发出产品价格调整通知函，宣布自 6 月 15 日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨 10% 至 15%，理由是上游原材料价格持续上涨导致综合生产成本大幅增加。

与此同时，据财联社报道，台湾工商时报今日消息称，环球晶、合晶、台胜科等全球主要硅片供应商近期相继释放出明确的涨价信号。其中，6 英寸硅片已率先完成价格调整，市场供不应求；8 英寸硅片需求快速升温，下半年涨价空间明确；12 英寸产品方面，供应商已陆续与客户展开新一轮价格协商。

而放眼全球市场，硅片涨价浪潮早已启动。财通证券研报显示，2026 年 5 月 10 日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价。其中 12 英寸常规硅片涨价 5% — 8%，适配 AI/HPC 场景的高端专用硅片涨幅达 18% — 22%，年内两轮提价累计涨幅超 15%。

价格的强势回归，根植于供需关系的根本性逆转。需求端，第一创业证券研报数据显示，2025 年全球硅片总出货量达 12973 百万平方英寸，同比增长 5%，结束了自 2023 年以来连续两年的下滑态势。这一拐点标志着行业已逐步走出低谷。

半导体硅片作为芯片制造的核心 " 地基 "，其战略价值在 AI 和新能源革命中愈发凸显。从价值量看，硅片在晶圆制造总价值量中占比高达 30%。SEMI（国际半导体产业协会）预计，到 2028 年全球 12 英寸晶圆产能将达到创纪录的 1110 万片 / 月，为硅片的长期需求奠定坚实基础。

国盛证券认为，全球半导体产业已进入 " 后摩尔时代 "，2nm 制程量产加速与 GAA 架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性。建议重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。

（声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

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