国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为 " 芯片控温吸附装置 " 的专利，授权公告号 CN224416987U，申请日期为 2025 年 7 月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片控温吸附装置。芯片控温吸附装置包括：吸盘，具有用于吸附芯片的吸附面和与吸附面相背离的导热面；流道盘，设于吸盘的导热面一侧；多个加热件，设于吸盘和流道盘之间，用以对吸盘传热控温；及支撑盘，设于流道盘背离吸盘的一侧，用以支撑流道盘，支撑盘与流道盘之间形成出线间隙；其中，多个加热件包括多根电连接线，多根电连接线穿过流道盘延伸至支撑盘和流道盘之间并通过出线间隙侧向向外延伸。本申请通过优化加热件的电连接线的走线方式，避免电连接线在吸盘下方出线，因热阻大导致流道对吸盘的传热效率降低，以及因易造成空间干涉导致平面度难以保障的问题，显著提升温度控制的均匀性、响应速度及平面度。

天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于 2008 年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本 60432.8728 万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了 17 家企业，参与招投标项目 129 次，财产线索方面有商标信息 14 条，专利信息 1342 条，此外企业还拥有行政许可 84 个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员