三星电子宣布计划未来五年投入约 450 万亿韩元（合 3090 亿美元）新建工厂、扩大芯片业务，该投资是 2024 年 11 月其与现代集团等韩国财阀响应韩国政府本土投资推动政策时共同作出的承诺。

核心相关数据如下：

2025 年三星晶圆代工市场份额跌至 7.2%，台积电占据先进节点制造 90% 以上市场

三星晶圆代工部门曾单季亏损 7.25 亿美元，年资本支出维持在 150 亿至 200 亿美元，2025 年 3 月被曝考虑取消 1.4 纳米工艺节点研发计划

2025 年台积电资本支出 409 亿美元，同期营收 1229 亿美元，其最先进工艺节点 2026 年初良率约 70%，三星同级别节点良率更低未披露

部分分析师预测三星晶圆代工市场份额 2027 年有望回升至 15% 至 20%，三星单独承诺到 2030 年向系统大规模集成电路和晶圆代工业务投入 171 万亿韩元

三星股价 2026 年 2 月触及 169400 韩元高点

当前三星晶圆代工业务持续亏损，难追平台积电，该业务已深度绑定韩国政府战略需求，政企共生模式下相关投资的决策逻辑掺杂政治考量而非完全遵循商业回报规则，该部门长期可能成为持续吞噬资本的黑洞。

后续市场需关注三星巨额芯片投资的实际盈利转化情况，以及政企绑定模式下存储芯片主业是否会受到资源挤占的影响。