2026 年 6 月 26 日，来自北京经济技术开发区的 A 股上市公司圣邦股份 ( 300661.HK，03661.HK ) ，成功在香港联合交易所主板挂牌上市。

圣邦股份是次 IPO 全球发售 5400.12 万股 H 股 ( 占发行完成后总股份的 8% ) ，每股定价 85.20 港元，募集资金总额约 46.01 亿港元，募资净额约 45.00 亿港元。

圣邦股份是次招股，公开发售部分获 251.73 倍认购，国际发售部分获 23.5 倍认购。

圣邦股份是次 IPO 招股引入 23 名基石投资者，合共认购约 2.93 亿美元的发售股份，基石投资者包括 GIC、JPMorgan Asset、CPE Ginkgo、大成基金、大家人寿、Dymon Asia、First Sentier、广发基金、Golden Continent、嘉实国际、HHLRA ( 高瓴 ) 、Huadeng Technology、华勤技术 ( 603296.SH ) 、阳光电源 ( 300274.SZ ) 、工银理财、软通动力 ( 301236.SZ ) 、LMR Partners、Millennium Capital、Ninety One Asia、通富微电 ( 002156.SZ ) 、中邮理财、泰康保险、Value Partners 等。

招股书显示，圣邦股份在香港上市后的股东架构中，张世龙博士、Wen Li 女士夫妇，分别通过鸿顺祥泰、弘威国际分别持股 17.40%、4.27%；张勤女士直接持股 0.13%、通过宝利弘雅持股 7.51%；林林先生持股 3.51%。前述股东为一致行动人，合计持股约 32.82%，为控股股东。其他 A 股股东持股 59.18%，H 股股东持股 8.00%。

圣邦股份，作为中国领先的模拟集成电路公司，主要研发并销售具备传感、放大、转换及驱动功能的模拟集成电路及传感器。公司目前拥有约 6,800 种模拟集成电路与传感器产品，涵盖 38 个产品类别。公司的产品不仅是工业、网络和消费电子等终端市场的核心组件，如今也在电动汽车 ( EV ) 、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等应用领域推动进步。圣邦股份是唯一一家在中国整体模拟集成电路市场、信号链集成电路市场以及电源管理集成电路市场中均排名中国厂商前三的公司。

截至午间收市，圣邦股份每股收报 106.5 港元，涨 25.00%，目前总市值约 718.89 亿港元。

圣邦股份是次 IPO 上市的中介团队主要有：

中金公司、华泰国际为其联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人；

安永为其审计师；

君合为其公司中国律师；

科律为其公司香港及美国律师；

世辉为其券商中国律师；

高伟绅为其券商香港及美国律师；

绰耀资本为其合规顾问；

弗若斯特沙利文为其行业顾问。

圣邦股份招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0617/2026061700042_c.pdf

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