半导体设备领域的新一轮整合正在加速。

6 月 25 日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（688012，下称 " 中微公司 "）披露《募集配套资金向特定对象发行股票发行情况报告书》。这家科创板半导体设备龙头斥资收购化学机械抛光（CMP）设备企业杭州众硅电子科技有限公司 64.69% 股权的交易，在历经约半年的审批周期后，已完成全部关键程序，正式进入股份登记收尾阶段。

本次中微公司收购杭州众硅 64.69% 股权落地，发行价较底价溢价逾两成，国投集新单笔认购 8 亿。

" 国家队 " 获超九成定增股份

根据报告书披露，本次配套募资向 4 名特定投资者发行股份 515.67 万股，发行价格定为每股 290.88 元，募集资金总额约为 15 亿元，扣除发行费用后募集资金净额为 14.9 亿元。

从认购结构来看，此次入局者阵容颇具分量。国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）以约 8 亿元认购额拿下最大份额，获配 275.03 万股；上海浦东新兴产业投资有限公司以约 6 亿元跟进，获配 206.27 万股；尚融（宁波）投资中心（有限合伙）认购约 6000 万元，获配 20.63 万股；国信证券（香港）资产管理有限公司认购约 4000 万元，获配 13.75 万股。

值得关注的是，认购主力国投集新系国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司旗下产业基金，成立于 2024 年底，注册出资额高达 710.7 亿元，具有鲜明的国家战略投资色彩；上海浦东新兴产业投资有限公司则是上海浦东国资背景的产业投资平台。两家 " 国家队 " 及地方国资合计出资约 14 亿元，占本次募资总额的 93% 以上，显示出国有资本对半导体关键设备领域并购的高度认可。

溢价 22%，32 家机构争相竞价

本次发行采取竞价方式，定价基准日为 2026 年 6 月 9 日，发行底价为每股 238.06 元。最终确定的发行价格 290.88 元／股，较底价溢价 22.19%，这一价格水平直接反映了二级市场对中微公司并购逻辑的认可程度。

参与竞价的机构阵容同样可观。据报告书披露，共有 116 家符合条件的投资者收到《认购邀请书》，最终共 32 家机构提交了有效申购报价单，报价区间为 239.01 元／股至 310 元／股。其中，上海浦东新兴产业投资开出最高单一报价 310 元／股，而以基金、保险、券商资管为主体的机构投资者普遍在 250 元至 290 元区间积极报价。

最终按照 " 价格优先、金额优先、时间优先 " 原则，仅有 4 家机构最终获配，超募需求远超供给规模，亦间接说明市场对此次交易的认购热度。

此次并购的核心逻辑，在于标的公司的战略价值。杭州众硅（正式名称已变更为中微众硅（杭州）电子科技有限公司）是国内化学机械抛光（CMP）设备领域的重要玩家。CMP 设备是芯片制造中实现晶圆表面全局平坦化的核心工序设备，长期以来高度依赖美国应用材料、日本荏原（这两家公司曾占据全球 90% 以上市场，现超过 70% 份额）等境外厂商供应，国产化率偏低，具有明确的进口替代需求。

半年审批跑出 " 加速度 "

从时间线来看，本次交易的推进效率值得关注。

2025 年 12 月 31 日，交易预案经中微公司董事会审议通过；

2026 年 3 月 30 日，正式方案经董事会审议；

2026 年 4 月 23 日，方案获年度股东会批准；

4 月 28 日，上交所审核通过；

5 月 11 日，中国证监会出具注册批复；

6 月 17 日，认购资金完成划转；

6 月 18 日，普华永道完成验资。

整个流程从预案披露到完成募资，历时不足半年，在 A 股重大资产重组案例中属于较快节奏。

从股本结构来看，本次发行新增 515.67 万股，约占发行完成后总股本 6.31 亿股的 0.82%，摊薄效应有限。发行完成后，上海创业投资有限公司持股比例由 13.87% 小幅降至 13.79%，仍为第一大股东；巽鑫（上海）投资有限公司持股 8.85% 位列第三。中微公司发行前后均无控股股东及实际控制人，本次交易不引发控制权变更。

上述募集资金净额 14.9 亿元，将主要用于标的公司募投项目建设、支付本次交易的现金对价及中介机构费用，以及补充流动资金，为杭州众硅的产能扩张和研发投入提供资金保障。