快科技 6 月 25 日消息，据媒体报道，全球领先的存储芯片厂商 SK 海力士近日披露了其赴美上市融资计划。

SK 海力士拟在美国纳斯达克交易所发行存托凭证（DR），募资总额约为 300 亿美元，相关存托凭证预计于 7 月 10 日正式挂牌交易。本次发行由美国银行、花旗集团、高盛集团和摩根大通四家国际投行共同担任牵头承销商。

作为全球三大高带宽内存（HBM）厂商之一，SK 海力士与三星电子、美光科技共同把控着 AI 基础设施核心零部件的供给。随着全球数据中心规模化扩容，HBM 市场供需缺口持续扩大，芯片供应能力已成为算力基建扩张的关键约束条件。

据行业研究机构 Counterpoint Research 统计，以营收口径计算，2025 年第四季度 SK 海力士 HBM 全球市占率达 57%，稳居行业首位。然而，公司整体估值相较于三星电子和美光科技仍存在明显差距。

受益于 AI 产业带动的存储芯片需求持续爆发，全球头部存储厂商在资本市场表现亮眼。SK 海力士在首尔交易所上市的股票年内累计涨幅已超过 300%，经营业绩同步创下历史新高。

今年第一季度，SK 海力士实现营收 52.58 万亿韩元，规模同比接近翻三倍；营业利润达 37.61 万亿韩元，显著超出市场分析师平均预期的 35.7 万亿韩元。

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责任编辑：鹿角