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日对华断供光刻胶，南大光电彤程新材上海新阳安集科技有研新材江丰电子等国产能否扛旗？

2026 年 6 月 22 日，日本东京应化（TOK）、JSR、信越化学、富士电子材料——日本光刻胶领域的四大巨头，罕见地同步向中国半导体企业发出了 " 断供通牒 "。ArF、EUV 光刻胶新订单一律不接，KrF 光刻胶新增订单大幅压缩，原有存量合同交货周期从常规的 1-2 个月拉长至 6-8 个月，更关键的是——所有在华驻场工艺技术团队全部撤出。

这不是传闻，而是正在发生的现实。

冰冷的数据

断供已成定局

海关数据清晰地勾勒出这条断供曲线。2025 年一季度，中国从日本进口光刻胶约 2200 吨；而 2026 年一季度，这个数字骤降至 111.3 吨，同比暴跌 95%。逐月来看：1 月尚有 69.2 吨，2 月直接归零，3 月仅 42.1 吨。到了二季度，ArF、EUV 先进制程光刻胶已连续 5 个月报关量为零。1 至 5 月合计，自日本进口半导体光刻胶仅约 153.3 吨。

这不是 " 可能断供 "，而是 " 已经断供 "。

日本企业的 " 断供通牒 " 不只是停止接单，而是三重打击：新订单封锁—— ArF 和 EUV 高端光刻胶彻底停供；技术服务中断——驻场工程师撤离，光刻胶高度依赖原厂现场工艺匹配，技术人员一走，原有进口胶的生产良率直接承压；存量交付缩水——交期拉长至 6-8 个月，而光刻胶保质期仅 6-9 个月，晶圆厂无法大规模囤货。

似曾相识

2019 年的韩国剧本重演？

2019 年 7 月，日本突然宣布对韩国限制出口氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢三种关键半导体材料。

彼时，日本在这些领域的全球市占率均超 70%，韩国 90% 以上的高端光刻胶依赖日本供应。三星、SK 海力士的库存不足 1.5 个月，一旦断供，整个芯片产业链将面临瘫痪风险。直到 2023 年日韩关系缓和，这一限制才逐步解除。

六年之后，同样的剧本在中国上演。但这一次，结局会一样吗？

六年前的韩国 vs. 六年后的中国

2019 年日本对韩国动手时，韩国人是在一个 " 风和日丽的周二早上 " 收到通知的——没有任何预兆，没有任何过渡期。三星的半导体高管当时还在跟日本供应商谈下一季度的折扣，结果电话直接打进来：" 对不起，从今天起走特殊许可程序，办下来至少 3 个月。"

那是真正的晴天霹雳。三星虽然勉强扛住了，但付出了极其惨重的代价：部分 NAND 产线被迫降速运行，当年利润直接腰斩。韩国人用了整整 4 年、砸了数百亿才走出困境。

而中国呢？从 2019 年日韩摩擦爆发那一刻起，国内产业链的警觉雷达就已经拉响。这不是被迫从零开始的 " 突围战 "，而是蓄力已久的 " 接力赛 "。

KrF 光刻胶（28-90nm）：国产化率已从 2023 年的不足 5% 跃升至超过 40%。彤程新材旗下的北京科华在国内市占率突破 40%，多条千吨级产线稳定出货，产品通过了中芯国际 14nm 验证，甚至已切入台积电供应链。预计一到两年内，市占率有望冲向 70% 以上。

ArF 光刻胶（14-28nm）：这是真正的 " 硬骨头 "。南大光电成为国内唯一实现浸没式 ArF 量产的企业，6 款产品通过验证并实现销售，良率突破 90%，28nm 全流程认证已完成，14nm 同步验证中，2025 年拿到了中芯国际百吨级订单。

鼎龙股份建成了国内第一条从有机合成、高分子合成、精制纯化到光刻胶混配的全流程量产线，关键原材料树脂、单体、光酸 100% 自研自产。2026 年 3 月，其 300 吨高端光刻胶产线正式投产。

EUV 光刻胶：国产化率目前仍接近零，但国内已启动 EUV 光刻胶测试标准立项，大基金三期超 500 亿元砸向半导体材料，EUV 光刻胶国家标准正在制定中。

中国手中的反制牌

日本打出的这张 " 断供牌 "，并非单方面的游戏。中国拥有半导体材料供应链上游的 " 命门 " ——关键矿产资源。

日本半导体材料生产所需的稀土、镓、锗、高纯石英砂、电子级氢氟酸，60%-90% 依赖中国进口。2026 年 1 月，中国商务部发布公告，加强对日本两用物项出口管制，涵盖镓、锗等 25 种核心矿产，精准击中日本软肋。

旧瓶装新酒，味道变了！

2019 年日本对韩国断供时，韩国人毫无准备，被打了个措手不及。七年后的今天，日本试图用同样的招数对付中国——但这一次，旧瓶里装的已经不是旧酒。

中国已经从 " 有没有 " 走到了 " 稳不稳 " 的阶段。KrF 光刻胶国产化率突破 40%，ArF 实现量产，全流程自主产线投产，上游树脂自主可控加速推进——这些不是 PPT 上的概念，而是已经在发生的事实。大基金三期超 500 亿元砸向半导体材料，不只是砸钱，更是砸出一个输不起的产业共识。

日本断供阀门拧紧的过程，恰恰是国产替代发令枪打响的过程。这把火是日本自己点的——当中国真正实现全品类自主可控，日本失去的将不仅仅是中国的市场份额，更是全球半导体材料供应链的话语权。

芯片制造是工业时代的粮食，光刻胶就是种粮食必须的化肥。谁掌控了化肥的自主权，谁才能真正端稳饭碗。这场博弈，没有赢家——但至少，中国不再是手无寸铁的那个。

从 2200 吨到 111 吨，是断供的力度；从 0% 到 40%，是国产替代的速度。当加速度成为方向，终点便只剩时间问题。如同行业内的共识：光刻机都有人敢喊 " 十年攻克 "，光刻胶凭什么一直被日本锁死？这一次，答案正在被改写。

在日本光刻胶断供的背景下，国产光刻胶企业正加速替代。以下是光刻胶领域的核心龙头企业：

1. 南大光电 ( 300346 )

国内唯一实现 ArF 光刻胶量产的企业，产品覆盖 7nm-90nm 制程，国产替代率突破 30%，是高端光刻胶国产化的核心力量。

2. 彤程新材 ( 603650 )

KrF 光刻胶国内市占率超 40%，ArF 光刻胶已通过中芯国际验证并量产，是国内半导体光刻胶领域的龙头企业。

3. 晶瑞电材 ( 300655 )

G/I 线光刻胶市占率超 30%，KrF 胶稳定供货长江存储，ArF 胶送样验证进度领先，是成熟制程光刻胶的重要供应商。

4. 上海新阳 ( 300236 )

手握 50 多项光刻胶专利，KrF 胶适配 28nm 制程并批量供货，同时在 EUV 光刻胶领域进行前瞻布局。

5. 雅克科技 ( 002409 )

面板光刻胶市占率前三，OLED 光刻胶进入三星、京东方供应链，是面板领域光刻胶的核心供应商。

6. 鼎龙股份 ( 300054 )

专注于存储芯片专用光刻胶，拥有国内首条 KrF/ArF 全自主合成量产线，产品送样验证中。

7. 安集科技 ( 688019 )

光刻胶去除剂龙头，适配 14nm 以下制程，客户覆盖中芯国际、长江存储等，是光刻后道工艺的关键材料供应商。

8. 容大感光 ( 300576 )

G/I 线半导体光刻胶主力厂商，广泛配套分立器件、面板和中小晶圆厂，是成熟制程的国产主力。这些企业在光刻胶的不同细分领域（如 ArF、KrF、G/I 线、面板胶等）各具优势，共同构成了国产光刻胶替代的核心力量。一，在日本光刻胶断供的背景下，国产光刻胶企业正加速替代。以下是光刻胶领域的核心龙头企业：

南大光电 ( 300346 )

国内唯一实现 ArF 光刻胶量产的企业，产品覆盖 7nm-90nm 制程，国产替代率突破 30%，是高端光刻胶国产化的核心力量。

彤程新材 ( 603650 )

KrF 光刻胶国内市占率超 40%，ArF 光刻胶已通过中芯国际验证并量产，是国内半导体光刻胶领域的龙头企业。

晶瑞电材 ( 300655 )

G/I 线光刻胶市占率超 30%，KrF 胶稳定供货长江存储，ArF 胶送样验证进度领先，是成熟制程光刻胶的重要供应商。

上海新阳 ( 300236 )

手握 50 多项光刻胶专利，KrF 胶适配 28nm 制程并批量供货，同时在 EUV 光刻胶领域进行前瞻布局。

雅克科技 ( 002409 )

面板光刻胶市占率前三，OLED 光刻胶进入三星、京东方供应链，是面板领域光刻胶的核心供应商。

鼎龙股份 ( 300054 )

专注于存储芯片专用光刻胶，拥有国内首条 KrF/ArF 全自主合成量产线，产品送样验证中。

安集科技 ( 688019 ) 半导体材料龙头，全球市占率稳步提升 ; 核心优势：作为国内半导体材料领域的领军企业，安集科技在化学机械抛光液（CMP）和功能性湿电子化学品领域具备极高的技术壁垒，产品毛利率长期维持在 55%-58% 的高位，光刻胶去除剂龙头，适配 14nm 以下制程，客户覆盖中芯国际、长江存储等，是光刻后道工艺的关键材料供应商。

容大感光 ( 300576 )

G/I 线半导体光刻胶主力厂商，广泛配套分立器件、面板和中小晶圆厂，是成熟制程的国产主力。这些企业在光刻胶的不同细分领域（如 ArF、KrF、G/I 线、面板胶等）各具优势，共同构成了国产光刻胶替代的核心力量。

二，半导体靶材龙头股主要包括以下几家，它们在技术、客户覆盖和市场份额方面处于行业领先地位：

江丰电子 ( 300666 )

核心优势：国内靶材绝对龙头，产品覆盖铝、钛、铜、钽、钨、钴等全系列超高纯靶材，适配 3-5nm 先进制程。是唯一批量供货台积电先进制程的国内企业，客户覆盖台积电、中芯国际、长鑫存储等全球头部晶圆厂。

有研新材 ( 600206 )

核心优势：央企背景，专注于 12 英寸铜、钴、钽等高端靶材，是国内少数量产超高纯钴靶的企业。深度绑定长江存储、中芯国际，上游高纯金属自主提纯，成本优势显著。

东方钽业 ( 000962 )

核心优势：国内钽靶稀缺龙头，拥有 5n9 级超高纯钽靶坯全产业链，产品用于先进制程芯片铜互连阻挡层，打破国外垄断。

中钨高新 ( 000657 )

核心优势：半导体钨靶龙头，依托完整钨产业链，高纯钨靶已通过中芯国际认证并批量供货，受益于 3D 存储和先进制程需求。

金钼股份 ( 601958 )

核心优势：钼靶全产业链龙头，实现 " 钼矿 - 高纯冶炼 - 靶材深加工 " 闭环，产品通过三星、台积电认证，与中芯国际签订长期供货协议。

此外，阿石创 ( 300706 ) 、隆华科技 ( 300263 ) 、欧莱新材 ( 688530 ) 等也在特定领域（如面板靶材、功率半导体靶材）具备较强实力。

半导体板块汇总

半导体完全离不开电子材料，材料受限，芯片生产直接卡住

一、硅片与衬底材料

1. 沪硅产业：半导体硅片。2. TCL 中环：半导体硅片。3. 神工股份：半导体硅片。4, 天岳先进 : 碳化硅 ( SiC ) 衬底。5, 云南错业 : 磷化铟 ( InP ) 衬底。6 · 三安光电 : 化合物半导体 ( 碳化硅 / 氮化镓 / 磷化铟）全产业链 IDM。

二、光刻胶与湿电子化学品

1, 彤程新材 : 高端半导体光刻胶。2. 南大光电 : 高端半导体光刻胶。3. 江化微：电子级硫酸。4. 多氟多：电子级氢氟酸。

三、电子特气与前驱体

1. 华特气体：电子特气。2. 凯美特气：高纯电子气体。3. 杭氧股份 : 电子级大宗气体。4 · 雅克科技 : 半导体前驱体材料。

四、靶材与抛光材料 ( CMP )

1. 江丰电子：半导体靶材。2. 金钼股份：高纯钼靶原料。3. 安集科技：CMP 抛光液。4. 鼎龙股份：CMP 抛光垫。

五、覆铜板 ( CCL ) 与 PCB 基材

1. 生益科技 : 高速覆铜板。2. 宏昌电子：高速树脂板材。3. 铜冠铜箔：HVLP 超薄铜箔。4. 诺德股份：极薄铜箔。5 · 中国巨石 : 电子级玻璃纤维布。6. 宏和科技：高端电子布。

六、封装与载板材料

1. 深南电路 : ABF 封装基板。2. 兴森科技： ABF 封装基板。3. 华正新材：国产 ABF 膜。4, 联瑞新材 : Low-a 球形硅微粉。5. 国瓷材料：MLCC 陶瓷粉体。

七、被动元件与显示材料

. 风华高科 : MLCC 电容。2, 三环集团 : MLCC 及陶瓷插芯。3. 彩虹股份：显示玻璃基板。4. 万润股份：OLED 发光材料。

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