英特尔下一代 "Nova Lake"CPU 微架构正逐步浮出水面，其高端桌面平台的功耗水平引发业内关注。 最新爆料显示，经知名爆料者 Jaykihn 证实，英特尔面向超频用户的顶级 "Nova Lake-S" 双计算芯片（compute die）桌面处理器，在 52 核配置下，其 PL2 功耗上限可达 474 瓦，这一数字已接近甚至达到以往高端桌面（HEDT）平台的典型功耗水平，而非传统消费级桌面 CPU 的常规范畴。

由于这款产品允许超频，并采用高核心数设计，该 PL2 设定被认为代表了 "Nova Lake-S" 平台中最极端的功耗配置，也部分印证了此前关于 Z990 平台 " 高功耗 " 取向的传言。

报道指出，英特尔向板卡合作伙伴（包括华硕、微星、技嘉、华擎等）提供的参考版 Z990 主板设计中，出现了最多预留三组 8 针 CPU 供电接口的方案，这一设计明显超出当前发烧级主板普遍采用的两组 8 针 EPS 供电配置。 三组 8 针供电并非日常运行的必需条件，而是更多面向极限超频场景，为高功耗、高电流负载下的处理器提供更充裕的供电冗余和电气稳定性。 报道称，即便只有两组 8 针 EPS 供电接口的主板，仍然可以支持即将到来的 44 核和 52 核高端处理器在标称 175 瓦平台功耗下运行，只有面向极限超频的型号才会充分利用第三组供电接口，获得更大超频空间。

从架构形态看，"Nova Lake-S" 将通过 " 拼片 "（tiled）方式提升不同型号之间的计算规模，其最大看点之一便是引入双芯片（dual-die）处理器设计。 这类产品在封装中包含两块计算芯片，并通过 SoC 芯片与外部内存及 PCIe 通道相连，从而在单一处理器插槽内实现更高 CPU 核心数量。 报道将这一思路与 AMD 当前在高核心数产品上采用的方案类比，指出在此种设计下，两块计算芯片将能够平等访问内存与 PCIe 资源，从而避免传统多插槽架构中常见的访问不对称问题。

在具体核心配置方面，单计算芯片的 "Nova Lake-S" 桌面处理器最高可提供 28 个 CPU 核心，而采用双计算芯片封装的型号则可以将核心数量提升至最多 52 个。 在此前的多次泄露与路线图信息中，"Nova Lake-S" 已多次被提及为英特尔在未来几年内的高端桌面平台关键产品之一，而此次有关 PL2 功耗与主板供电设计的细节，使外界对其功耗特性和平台定位有了更直观的预期。 目前，上述信息仍源于泄露与非官方渠道，英特尔官方尚未就 "Nova Lake-S"52 核型号的具体规格与功耗参数发表正式说明。