一、破除 AI 泡沫论。AI 需求增长更快，台积电原有的扩产步伐已经满足不了市场需求。

台积电计划，2026 年至 2028 年 N2/A16 先进工艺产能年复合增速达 70%；2022 年至 2027 年，N3、N5 成熟先进制程产能年增长 25%；N2 首年晶圆产出量较 N3 同期高出 45%。

二、先进封装是未来 5 — 10 年的核心增长赛道，与华为 " 韬定律 " 所看到的市场需求 " 不谋而合 "。

台积电计划，CoWoS、SoIC 先进封装产能 2022 年至 2027 年年复合增速超 80%。

市场调研机构 Yole 分析师赵灿此前在演讲中表示，2025 年全球先进封装的市场为 540 亿美元，预计到 2031 年将增长到 1090 亿美元，实现规模翻倍。其中，2.5D/3D 封装将成为增长主力，核心驱动力则来自 AI 产业高速发展。

三、半导体设备、材料商，率先受益于晶圆制造、先进封装扩产。

先进制程产能扩张，半导体前道八大设备商（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备、清洗设备、前道检测与量测设备）将受益。

在先进封装方面，玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及分选等九大环节，相关半导体设备与材料商将受益。

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