$ 华工科技 ( SZ000988 ) $  

6 月 24 日康宁发布 Glass Bridge 玻璃基 CPO 方案，将光耦合对准从产线末端的主动对准前移至玻璃光刻工艺。同期，华工科技交出两份答卷：华工激光推出 8000 孔 / 秒 TGV 玻璃通孔激光打孔设备，华工正源单波 200G 微环 3.2T   CPO 光引擎在 CFCF2026 获 " 年度最具影响力产品奖 "。放在康宁 Glass Bridge 的产业语境下，华工科技的布局恰好踩中了 " 同一块玻璃，两本账 " —— TGV 打的是电账（通孔互连），硅光 +TGV 封装的 CPO 光引擎吃的是光账（光电共封装）的演进红利。

一、TGV 设备：卡位 " 电账 "，做玻璃基板量产的卖铲人

玻璃基板上并行的两道工序—— TGV（玻璃通孔走电）与 IOX 波导（离子交换走光）——市场中热炒的是前者。华工激光的 TGV 装备正是这一 " 电账 " 里的核心加工设备：

技术参数对标国际：采用激光诱导微孔深度蚀刻（LIMHDE）工艺，最小孔径 5 μ m、深径比 1:100、通孔良率 99.9%，加工效率 5000 – 8000 孔 / 秒，较行业平均提升 5 – 8 倍，核心部件（飞秒光源、振镜、控制系统）100% 国产化。

竞争格局清晰：全球高端 TGV 设备仅德国 LPKF 与华工激光两家能量产，国内其余厂商暂只能做低端大孔径打孔，华工是国内少数可进入 AI 高端封装供应链的设备商。

商业化进度：设备已完成整机定型并通过中试验证，向沃格光电、长电科技、通富微电等送样 / 交付，2026 年 Q3 起预计批量出货。

二、3.2T   CPO 光引擎（单波 200G）：向下一代 " 光账 " 延伸，自研硅光 +TGV 封装

华工正源 CFCF2026 获奖的单波 200G 微环调制 3.2T   CPO 光引擎，才是真正与康宁 Glass Bridge 所推动的 CPO 产业化直接呼应的产品：CPO 量产最大卡点在光耦合对准（主动对准难自动化、良率低），Glass Bridge 思路是将对准基准刻进玻璃。华工正源的 CPO 光引擎采用 TGV 玻璃基板封装，与玻璃基载板路线天然兼容——当上游康宁 / 国产玻璃基板厂将 IOX 波导与对准标记光刻进玻璃后，华工可借助自身 TGV 工艺经验和光引擎设计能力，更快导入被动对准方案、压缩耦合工序成本，形成 " 设备理解 + 封装应用 " 的闭环。

三、综合优势：" 激光设备 + 光芯片 + 光模块 " 的垂直协同

华工科技是国内极少数同时掌握这三层的平台型公司：

上游装备（华工激光）：TGV 打孔设备——为玻璃基板 / 载板厂提供加工手段，建立工艺 know-how。

核心器件（云岭光电 / 自研）：量子点激光器、硅光芯片——减少外采依赖，支撑 CPO 光引擎差异化。

下游模组（华工正源）：800G/1.6T 可插拔模块（已批量）+   3.2T   CPO 光引擎（获奖在研 / 小批）——直接对接云厂商 AI 集群需求。

这种 " 自己做 TGV 设备→理解玻璃基板工艺→用自己的工艺认知去做 CPO 光引擎封装 " 的垂直协同，是单纯设备厂或单纯模块厂较难复制的优势。

康宁 Glass Bridge 证明了玻璃基是 CPO 破局方向，华工科技则以 TGV 激光打孔设备卡位玻璃基板加工环节，以单波 200G 硅光 +TGV 封装的 3.2T   CPO 光引擎卡位下一代共封装应用。两者形成 " 装备理解工艺→工艺反哺封装 " 的协同，是国内少有的从玻璃通孔到 CPO 光引擎均有实质落子的标的。

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