$ 多氟多 ( SZ002407 ) $  

多氟多并不生产光刻胶，但属于半导体材料国产替代产业链

多氟多目前已经量产的半导体电子材料包括：

半导体级氢氟酸（约 4 万吨 / 年）

电子级氨水（约 1.2 万吨 / 年）

电子级氟化铵（约 6000 吨 / 年）

电子级硅烷（约 4000 吨 / 年）

高纯四氯化硅（作为硅烷等产品的重要上游）

六氟化钨（WF ₆）等电子特气也被市场持续关注。 

日本四家主要光刻胶企业：

东京应化（TOK）

JSR

信越化学

富士电子材料

据称采取了以下措施：

ArF 光刻胶：停止接受中国客户新订单；

EUV 光刻胶：停止接受中国客户新订单；

KrF 光刻胶：新增订单大幅压缩；

已签合同继续执行，但交货周期由约 1 – 2 个月延长至 6 – 8 个月；

驻中国晶圆厂的部分技术支持工程师撤离。 

增加国产材料认证

扩大国产供应商采购比例

减少日本材料依赖

多氟多真正受益最大的不是光刻胶，而是电子级氢氟酸

这一点其实更重要。

光刻胶断供以后：

晶圆厂一般会：

电子级氢氟酸是晶圆制造必不可少的基础化学品。

业内一直认为：

日韩半导体摩擦以后，电子级氢氟酸就是国产替代最成熟的材料之一，多氟多也是国内主要供应商之一。

半导体电子化学品业务想象空间扩大；

电子级氢氟酸、硅烷、电子级氟化铵等产品更容易获得国产替代订单；

半导体材料业务在公司整体利润中的占比有望提高，而不仅依赖锂电材料。 

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