观点网讯：6 月 29 日，具身智能机器人企业自变量机器人宣布，继 4 月下旬完成小米战投领投的 B 轮融资后，公司于 2 个多月内迅速完成 B+、B++ 及 C 轮融资，4 轮融资均已全部完成交割，投后估值正式突破 200 亿元人民币。

据介绍，本轮投资方已确认名单包括中国移动、国家人工智能产业投资基金、红杉中国、IDG 资本、源码资本、达晨财智、中金资本等 30 余家顶级机构及互联网巨头资本，其中小米战投已连续三轮持续加注。

根据公开资料，自变量机器人聚焦自研 " 通用具身智能大模型 "，是国内最早采用完全端到端路径实现通用具身智能大模型的公司之一，其自研的「GreatWall」操作大模型系列已在多个维度达到全球领先水平。

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