17 家半导体企业宣布 2026 年 7 月 1 日同步调整产品价格，本轮涨价并非需求拉动下的定价权提升，核心驱动为原材料供应收紧卡住产业链中游环节，不属于垄断串通行为，是产业链成本传导的自然结果。

核心调价相关数据：

英飞凌 2026 年第二次调价，部分功率开关器件、AI 电源芯片及车规级 IGBT、MOSFET 提价 5%-15%；德州仪器 12 个月内第四次调价，7 月 1 日对电源管理 IC 生效；兆易创新部分产品线调价 15%-20%，极海半导体、辉芒微同步 7 月 1 日调价；意法半导体今年已完成两轮调价，亚德诺、恩智浦 4 月已先行涨价。

本轮涨价分三个层级：2026 年 Q1 存储芯片由三星、SK 海力士、美光领涨，DRAM 与 NAND 闪存涨幅 60%-100% 以上，由 AI 需求驱动；Q2 模拟与功率芯片由亚德诺、恩智浦等跟进，涨幅 10%-25%，受 8 英寸晶圆产能约束，2026 年其代工厂产能利用率预计从 2025 年的 75%-80% 升至 85%-90%；6-7 月国内芯片设计企业调价，涨幅 5%-20%，为上游成本向下传导。

本轮涨价深层核心为硅片、铜箔、银、钽等大宗商品类原材料普涨，原材料产能建设周期远长于晶圆厂 18-24 个月的扩产周期，涨价持续周期将被拉长。

当前市场普遍认为 AI 驱动涨价将直接增厚半导体企业利润，但存在盈利预期偏差：海外头部厂商的涨价成本能否被下游整车、工业设备等客户完全消化尚未明确；国内芯片设计企业毛利率偏低，若原材料涨幅超过终端调价幅度，高成本叠加高售价难以转化为高利润。

后续需关注三大核心信号判定本轮涨价周期持续性：

2026 年第三季度前的 8 英寸晶圆利用率数据

整车厂对本次涨价的应对反应

银与钽的原材料价格走势