据投融湾获悉，近日，苏州威迈芯材半导体有限公司（下文简称：威迈芯材）成功完成新一轮融资。本轮融资的投资方为超越摩尔基金、亚禾资本、哇牛资本、福建电子信息产投、兴泰创投、昆仑投资、石溪资本和东方富海。特别值得一提的是，这已经是近 3 个月，威迈芯材完成的第二轮融资了。

威迈芯材创立于 2021 年 1 月，公司总部位于江苏省苏州市苏州工业园区。威迈芯材是国家级潜在独角兽企业，是国内首家、中韩唯一实现高端 ArF/KrF/EUV 光刻胶核心主材规模化量产的供应商，核心赛道聚焦半导体光刻胶上游关键原材料国产化，解决国内光刻胶产业链 " 卡脖子 " 环节。

创始人张凌，产业资本跨界半导体材料创业代表人物

威迈芯材的创始人是张凌，北京航空航天大学工学学士学位、中国人民大学金融学硕士学位。曾任职于江苏亚威机床股份有限公司，分管集团战略、产业投资与跨境并购业务。后创办江苏亚禾投资管理有限公司、海南威迈系列持股平台，统筹光电、半导体产业基金，参与多家中韩光刻材料企业尽调与股权交易。2021 年，创立威迈芯材，通过收购韩国 WIMAS，实现技术、产线、海外客户快速落地。统筹企业融资、技术研发、全球客户拓展全业务线，目前关联 27 家企业，覆盖投资、生产、研发全链条主体。

核心产品覆盖半导体 + 显示双赛道

威迈芯材拥有上百款标准化量产型号，主要分为四大核心品类。其中，光致产酸剂 PAG 拥有 50 余款量产型号，是先进制程光刻胶最核心原料。光刻专用树脂系列包含 BARC 底层抗反射树脂、PHS 酚醛树脂两大主力。光引发剂 PI 则是主要面向 LCD/OLED 显示面板彩色光刻胶（彩胶、黑矩阵 BM），决定面板光刻分辨率与感光灵敏度，同步配套国内显示光刻胶企业。电子材料单体与中间体是自研自产 PAG、树脂合成所需高纯中间体、功能性单体，实现原材料自给，规避上游化工原料进口波动，同步对外销售单体产品，完善产业链配套能力。

自主专利技术 + 中韩双技术团队

威迈芯材拥有五大核心技术，其中，高精度分子结构定制合成技术是针对不同光刻波长（EUV/ArF/KrF）自主设计光敏分子骨架，解决进口产品配方单一、定制化成本高的痛点。ppb 级超高纯提纯与金属杂质管控技术是自主开发多级连续精馏、离子交换复合提纯工艺，配套全程无尘密闭合成产线，是国内少数可稳定量产 G5 级光刻主材的企业。

光敏剂稳定量产工艺控制技术解决 PAG 高温分解、批次一致性差行业难题，实现百公斤级量产批次性能波动小于 2%，满足晶圆厂长期稳定供货标准。底层抗反射树脂（BARC）聚合工艺是自主研发低分子量窄分布聚合方案，解决 DRAM 芯片光刻图形畸变、边缘粗糙度问题，打破韩国企业 BARC 树脂垄断。中韩协同工艺适配技术则是整合韩国 20 年量产工艺经验与国内先进制程研发需求，完成进口光刻胶配方国产化替换适配。

市场稳定增长，替代空间广阔

据统计，2025 年，全球半导体光刻胶核心主材市场规模约为 12.7 亿美元，且长期由日韩企业垄断，国产化供给不足 5%。中国市场方面，2025 年，国内光刻胶主材市场规模约为 42 亿元人民币。预计到 2030 年，这一规模将突破 95 亿元人民币。

作为国内光刻胶上游核心主材赛道稀缺的产业化企业，未来，威迈芯材有望成长为全球光刻胶核心主材领域龙头企业。