晶合集成 ( 688249 ) 6 月 30 日早间公告，6 月 30 日，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登本次发行上市 H 股招股说明书。公司本次全球发售 H 股基础发行股数为 2.16 亿股（最终发行股数视乎超额配售权行使与否而定）。在超额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售 H 股的最大发行股数为 2.49 亿股。公司本次 H 股发行的价格最高不超过每股 32.3 港元。公司 H 股香港公开发售于 6 月 30 日开始，预计于 7 月 7 日结束，并预计于 7 月 9 日前（含当日）公布发行价格。