2026 年，各大车企开始了新一轮整车 EE 架构集中落地、贴身肉搏的关键窗口期。

今年年初，广汽正式发布了星灵电子电气架构 4.0。据了解，该架构搭载了 3nm 旗舰芯片，首次实现了智能驾驶、智能座舱、底盘、动力、车身及车联网六域合一，打造出行业集成度最高的中央计算平台。据了解，广汽这套全新电子电气架构的通信带宽提升 5 倍，跨系统协同响应时间压缩至 2ms，整车 OTA 升级时间从最快 30 分钟缩短至 8 分钟。

与此同时，小鹏汽车也发布了全新一代 EEA4.0 电子电气架构，基于三颗自研图灵 AI 芯片构建超算平台，总算力达 2250TOPS，最大通信带宽 10Gbps，整体提升 33 倍。

无论是广汽的 " 六域合一 "，还是小鹏的 " 超高带宽 "，都指向同一个结论：中央计算平台（HPC）正在从 " 舱驾一体 " 向 " 全域融合 " 进化。

" 全域融合 " 成主流，单芯片方案加速渗透

目前，国内领先的主机厂已经构建起 "1 个中央计算平台 + 2-4 个区域控制器 " 的 EEA 架构体系，多域合一方案已经进入实质性落地阶段。比如小米汽车 YU7 已经实现四域合一，将 VCCD 整车域控制器、DCD 座舱域控制器、ADD 辅助驾驶域控制器、T-Box 通讯模块高度集成，电子电气架构体积减少 57%，有效优化能效。

而零跑汽车在 2023 年发布的四叶草架构，也是 " 四域合一 " 中央集成式电子电气架构，基于座舱域、智驾域、动力域、车身域融合为一。其中，多颗 SOC 芯片负责数据处理，控制智能驾舱和智能驾驶；高性能 MCU 则是负责逻辑计算，控制整车和车身。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2025 年，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾一体（含多芯、单芯以及单板、多板，部分整合车控和网关）计算单元交付 156.36 万辆，同比增长 49.93%。在这其中，全球首款基于高通 SA8775 的单芯片舱驾一体 One Chip 方案已经在极狐阿尔法 T5 上实现规模化量产，开启了单芯片集成方案的落地元年。

进入2026 年，单芯片方案的产业化进程骤然加速。高通 SA8775P/SA8797、黑芝麻武当 C1296 等单芯片方案进入规模化量产周期，例如车联天下基于骁龙 8797 的舱驾融合控制器预计 2026 年量产。

在这其中，黑芝麻智能已经与东风集团达成合作，双方联合打造的东风天元智舱 Plus 舱驾一体量产化平台搭载了黑芝麻智能武当 C1296 芯片，成功在一颗芯片上实现了智能座舱、L2+ 行车辅助及 FAPA 泊车三大功能的集成。据了解，该平台预计在2026 年内至 2027 年实现多款车型的规模化量产，未来有望全面搭载于东风旗下全部品牌。

黑芝麻智能武当 C1200 家族是行业首颗原生支持多域融合的车规级芯片，采用 7nm 车规级工艺，单芯片即可实现座舱、智驾、网关、车控四大域的硬件级融合。其创新之处在于，通过精心设计的安全硬隔离 MPU 与 Hypervisor 相结合的跨域架构，既保障了功能安全与信息安全，又从根本上解决了多芯片方案的资源冗余问题，为软件定义汽车提供了高效的底层物理基础。

资料显示，武当 C1200 家族芯片内置车规级高性能 CPU、GPU、DSP、NPU 和实时处理等多模块，并且精心设计了安全硬隔离 MPU+Hypervisor 相结合的跨域架构，既确保了各个软件功能的相互独立隔离，保障了功能安全与信息安全，又有效避免了资源竞争、虚拟化额外开销等问题的发生。

与此同时，小鹏图灵芯片、蔚来神玑 NX9031、理想马赫 100 等车企自研芯片快速上车，叠加地平线星空系列芯片全生态入局，One Chip 单芯片舱驾融合方案的市场渗透率持续攀升。

高工智能汽车研究院预测，到2030 年，舱驾一体架构渗透率将突破 30%。同时，两域合一，甚至是多域合一架构的全面普及。其中单芯片方案将凭借极高的性价比优势，成为 10-20 万主流价位段的主力配置。

区域控制器快速下沉，市场拐点已至

在整车电子电气架构升级的浪潮下，区域控制器（ZCU）已经成为下一个核心争夺点。

多位业内人士表示，区域控制器（ZCU）不仅融合了传统 BCM 的相关功能，还进一步融合数字钥匙、动力控制、底盘控制、以太网网关等跨域功能，实现硬件平台的复用、诸多功能的集成与本地化控制，目前已经成为各大车企 " 降本增效 " 的核心利器。

高工智能汽车研究院最新数据显示，2025 年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配物理区域控制器 ZCU（HPC+ZCU 架构下统计口径，剔除位置域 BCM 部分）车型交付量达到 289.90 万辆，同比增长了 92.79%，年度渗透率已突破 10%。2025 年搭载 ZCU 的车型销量占比已经提升至 5%，部分头部传统自主品牌这一比重甚至已接近 15%。

此外，随着零跑 C10、B10 等国民车型的搭载上市，区域域控制器 ZCU 的搭载门槛正快速向着 15 万以下主流消费车型市场逐渐普及。未来，ZCU 将成为智能汽车架构的标配选项。按照高工智能汽车研究院给出的预测数据，预计到 2030 年，HPC+ZCU 市场占比（前装搭载率）将突破 30%。

然而，长期以来，ZCU 的核心主控芯片市场被英飞凌、NXP 等国际巨头垄断。这一局面正在被国产芯片厂商打破。

在北京国际车展期间，欧冶半导体正式发布了国内首款面向智能汽车第三代E/E 架构的高端 ZCU 主控芯片——工布565 系列芯片。资料显示，工布 565 系列芯片内置 ML 加速引擎，采用低功耗、低位宽设计，并提供 0.5 TOPS 算力，旨在让传统区域控制器成为 " 区域智能体 "。

该芯片采用创新的 "1+3" 架构（Network Router + Data/IO/Power Hub），不仅能实现纳秒级的 TSN 硬转发，还首发搭载了车规级 RRAM（阻变存储器），相较传统 eFlash，写入延时降低 1000 倍。这意味着 ZCU 不再仅仅是信号转发的 " 接线员 "，而是具备了本地实时决策能力的 " 智能节点 "，能够独立处理车身控制、智能供电及轻量级 AI 推理任务，极大减轻了中央计算平台的负载。

欧冶半导体可以提供完整覆盖智能汽车 " 中央计算 + 区域控制 + 端侧智能部件 " 三层架构的芯片及解决方案提供商，成为国内为数不多的具备全栈 EE 架构芯片供给能力的厂商。据了解，除了工布 565 系列芯片外，欧冶半导体还可以提供龙泉 560 系列芯片等。

龙泉 560 系列计算芯片内置高性能多核异构处理器，支持多路视频输入、处理和显示输出，集成高性能 ISP 图像处理引擎和 AI 处理引擎，目前已与多家 Tier1 战略合作，可广泛应用在前视一体机、行泊一体、舱驾一体等各类辅助智能驾驶域控制器，以及 AI 车灯、电子后视镜、DMS/OMS 等端侧智能部件。

2026 年已然成为国内汽车 EE 架构迭代的分水岭，行业正式告别域控时代，全面迈入 " 全域融合、分层协同、软硬一体 " 的全新发展阶段。这场贯穿芯片、架构、整车的全域智能化变革，也将成为 2026 年汽车产业的核心主旋律。

在此产业变革关键节点，7 月 28 日在上海新华联索菲特大酒店举办的2026 高工智能汽车全域 AI 技术峰会顺势聚焦行业核心赛道，汇聚车企、Tier1、芯片厂商等共 600+ 智能汽车产业链高层，深入探讨舱驾融合、中央计算 + 区域控制、AI 座舱、软硬协同、车载大模型等核心话题。架构演进到哪一步、量产定点卡在哪、软硬协同还要补哪些坑，都将在这一轮交流里摸出真章。