——深圳市景旺电子股份有限公司（603228.SH）基于 2022 — 2025 年报及 2026 年一季报的深度分析

核心观察

景旺电子是国内少数覆盖刚性板、柔性板、金属基板全品类的 PCB 厂商，2024 年跃升为全球第一大汽车电子 PCB 供应商，汽车 PCB 营收占比超过 50%。

2022 — 2025 年营收从 105.14 亿元增至 153.08 亿元，四年复合增长率约 13.4%；归母净利润从 10.66 亿元增至 12.31 亿元，增长相对温和，主因毛利率从 22.3% 下降至 21.6%，上游覆铜板涨价和高端产能爬坡期成本压力是核心变量。

AI 服务器和 800G 光模块 PCB 是公司新增长曲线，已为多家光模块头部客户批量供货，1.6T 光模块 PCB 取得重大技术突破；珠海金湾追加 50 亿元高端产能投资，2026 年中高阶 HDI 新工厂预计投产。

2026 年 6 月获中国证监会 H 股上市备案，拟发行不超过 1.26 亿股港股，打通 A+H 双融资平台。

2026Q1 营收 38.92 亿元（+16.4%），但归母净利润 2.33 亿元（-28.4%），毛利率降至 18.8%，上游材料涨价传导滞后是短期核心压力。

一、公司基本情况

深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称 " 景旺电子 "）创立于 1993 年，2017 年 1 月在上海证券交易所主板上市（股票代码：603228），总部位于深圳光明区。公司是国内领先的印制电路板（PCB）及高端电子材料研发、生产和销售企业，产品覆盖多层板、HDI 板（高密度互连板，简单来说就是在更小面积上实现更多线路连接的高端电路板）、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、柔性电路板（FPC）、刚挠结合板等全品类，是国内少数同时布局刚性板、柔性板和金属基板三大产品线的厂商。

通俗地讲，PCB 就是电子产品的 " 骨架和血管 " ——几乎所有电子设备内部都有一块绿色的板子，上面布满了线路和元器件，这块板子就是 PCB。景旺电子做的事情就是把这些 " 骨架 " 造出来，卖给汽车、通信、AI 服务器、手机、工控医疗等领域的客户。公司的商业模式是典型的 " 以销定产 "：拿到客户订单后采购覆铜板等原材料，通过钻孔、蚀刻、电镀等数十道工序加工成成品 PCB，按面积和层数计价销售。

截至 2025 年末，公司总股本约 9.85 亿股，员工约 20,680 人，在深圳、珠海、龙川、江西及泰国等地建有多个生产基地。公司董事长兼法人为刘绍柏先生，总经理为刘羽先生。第一大股东为深圳市景鸿永泰投资控股有限公司（持股约 28.7%），第二大股东为智創投資有限公司（持股约 28.7%），两者为一致行动人，合计控制约 57.4% 的股份。公司实际控制人为刘绍柏家族。

二、核心业务板块分析

景旺电子的产品按基材类型可分为三大板块：刚性 PCB（含多层板、HDI、类载板等）、柔性 PCB（FPC）和金属基 PCB（MPCB）。按下游应用领域划分，汽车电子是公司最大的收入来源，营收占比超过 50%，其次是通信 / 数据中心、工控医疗、消费电子和智能终端。

汽车 PCB：全球第一的底盘业务。 景旺电子 2008 年切入汽车电子市场，经过多年深耕，于 2024 年跃升为全球第一大汽车电子 PCB 供应商。汽车 PCB 的技术门槛主要在于可靠性——车规级产品需要在高温、高湿、震动等恶劣环境下稳定工作 15 年以上，认证周期长、切换成本高，一旦进入供应链就不易被替换。公司在高级别智能驾驶加速落地的背景下持续受益：L2+/L3 级自动驾驶需要更多传感器、控制器和域控制器，单车 PCB 用量从传统燃油车的约 1 平方米提升至新能源智能车的 3 — 5 平方米。不过需要注意，汽车 PCB 单价相对较低、层数以中低端为主，这也在一定程度上拉低了公司整体毛利率。

AI 服务器与光模块 PCB：第二增长曲线。 公司积极拥抱 AI 浪潮，在数据中心和 AI 服务器领域量产提速。2025 年上半年，公司 800G 光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定批量供货；应用于服务器的互联背板、1.6T 光模块 PCB 等产品取得重大技术突破。简单来说，AI 大模型训练需要海量算力，背后是成千上万张 GPU 组成的服务器集群，这些服务器之间需要高速光模块进行数据传输，每一块光模块都需要一块精密的 PCB。景旺电子正是这些高端 PCB 的核心供应商之一。不过，公司在 AI 服务器用超高阶背板技术方面弱于深南电路、沪电股份等竞争对手，IC 封装基板布局偏晚，这是需要客观看待的竞争差距。

新兴领域布局。 公司利用汽车电子领域的先发优势，积极关注人形机器人和低空飞行器等新兴赛道。汽车电动化、智能化技术与人形机器人在感知、决策、执行环节高度重合，与低空飞行器在研发体系、制造工艺上可双向赋能。不过目前这些新兴业务仍处于早期阶段，尚未形成规模化收入贡献。

三、财务数据分析

指标	2022 年	2023 年	2024 年	2025 年
营收（亿元）	105.14 同比 +10.3%	107.57 同比 +2.3%	126.59 同比 +17.7%	153.08 同比 +20.9%
归母净利润（亿元）	10.66 同比 +14.0%	9.36 同比 -12.2%	11.69 同比 +24.9%	12.31 同比 +5.3%
扣非净利润（亿元）	9.57 同比 +14.2%	8.93 同比 -6.8%	10.54 同比 +18.1%	10.21 同比 -3.2%
毛利率	22.3%	23.2%	22.7%	21.6%
净利率	10.3%	8.5%	9.2%	8.1%
ROE	13.8%	11.1%	11.8%	10.3%
经营现金流（亿元）	15.55	21.15	22.90	19.31

数据

从上表可以看出，景旺电子 2022 — 2025 年营收保持稳健增长，四年间从 105 亿元跨越至 153 亿元，复合增长率约 13.4%。2023 年是增长低谷（仅 +2.3%），主要受全球消费电子需求疲软和行业库存周期影响；2024 — 2025 年增速回升至 17.7% 和 20.9%，核心驱动力来自 AI 服务器和光模块 PCB 需求爆发，以及汽车电子单车 PCB 用量持续提升。

利润端表现相对温和。2023 年归母净利润同比下降 12.2%，是四年中唯一负增长年份，主因产品价格竞争和原材料成本压力。2024 年净利润大幅回升至 11.69 亿元（+24.9%），是利润增长最好的一年。但 2025 年出现一个值得关注的信号：营收增长 20.9% 的同时，归母净利润仅增长 5.3%，扣非净利润甚至下降 3.2%。核心原因是毛利率从 22.7% 下降至 21.6% ——高端 AI PCB 产能爬坡期的固定成本摊销较高，叠加覆铜板等上游材料涨价，侵蚀了利润空间。

2026Q1 的情况更为明显：营收 38.92 亿元（+16.4%），但归母净利润仅 2.33 亿元（-28.4%），毛利率进一步降至 18.8%。这一数据需要辩证看待：一方面，上游覆铜板年内累计涨价超 55%，成本向下游传导存在 2 — 3 个月时滞；另一方面，公司 Q1 投资现金流为 -10.35 亿元，筹资现金流为 12.52 亿元，显示公司正处于密集扩产投入期，短期利润受压是阶段性特征。

ROE 从 2022 年的 13.8% 下降至 2025 年的 10.3%，主要原因是 2024 年定增募资导致净资产大幅增加（从 89.70 亿元增至 114.98 亿元），摊薄了股东回报率。随着新产能投产后收入规模进一步放大，ROE 有望逐步修复。

四、资产负债

指标	2022 年	2023 年	2024 年	2025 年
总资产（亿元）	154.92	172.31	192.44	237.27
净资产（亿元）	82.90	89.70	114.98	132.70
资产负债率	46.5%	47.9%	40.3%	44.1%
流动比率	1.58	1.81	1.58	1.44
速动比率	1.29	1.52	1.29	1.12

注：公开 API 未披露货币资金、交易性金融资产、短期借款等详细分项数据。以上为总资产、净资产和偿债能力指标。

景旺电子的资产负债率在 2022 — 2025 年间维持在 40% — 48% 区间，整体处于 PCB 行业中等水平。2024 年资产负债率一度降至 40.3%，主要因为当年完成定增募资，净资产大幅增加；2025 年回升至 44.1%，与公司加大资本开支扩产有关。流动比率从 2023 年的 1.81 下降至 2025 年的 1.44，速动比率从 1.52 降至 1.12，短期偿债能力有所减弱，但仍在安全范围内。2026Q1 流动比率 1.57，速动比率 1.19，仍处于可控水平。

从现金流角度看，公司 2022 — 2025 年经营现金流净额累计约 78.95 亿元，年均约 19.7 亿元，现金流创造能力较强且稳定。但投资现金流持续大额流出（四年累计约 -81.5 亿元），主要用于珠海、龙川等基地的新建和扩建产能。2025 年投资现金流为 -26.88 亿元，是四年中最大的流出年份，反映公司正处于密集扩产期。考虑到公司拟 H 股上市融资以及珠海追加 50 亿元投资计划，未来资本开支压力仍将持续。整体来看，公司经营现金流基本能覆盖日常运营和部分资本开支，但大规模扩产仍需外部融资支持。

五、核心业务与同行对比

公司	2025 营收 （亿元）	核心优势领域	AI PCB 竞争位置
景旺电子	153.08 +20.9%	汽车 PCB 全球第一 全品类覆盖	光模块 PCB 量产 背板技术追赶中
深南电路	约 180 亿 行业领先	AI 服务器背板 IC 封装基板	高阶背板领先 封装基板布局早
沪电股份	约 140 亿 高增长	企业通讯板 AI 服务器 PCB	高多层板领先 深度绑定头部客户
鹏鼎控股	约 380 亿 行业最大	FPC 全球龙头 消费电子为主	消费电子 FPC AI 布局相对较少

注：深南电路、沪电股份、鹏鼎控股数据为公开研报估算值，仅供行业位置参考，具体以各公司正式披露为准。

在 PCB 行业中，景旺电子的差异化定位非常清晰——它是国内唯一同时覆盖刚性板、柔性板和金属基板全品类的厂商，且在汽车 PCB 领域做到全球第一。与深南电路和沪电股份相比，景旺电子在 AI 服务器用超高阶背板、IC 封装基板等高端产品方面仍有差距，但在光模块 PCB 领域已实现批量供货，且凭借全品类优势在汽车、工控、消费电子等多领域分散风险。鹏鼎控股虽然营收规模最大，但高度依赖消费电子 FPC，受苹果等大客户订单波动影响较大。景旺电子的汽车 +AI 双轮驱动策略，使其在行业景气周期中具有更强的抗风险能力和增长弹性。

六、研发投入与产能布局

景旺电子作为技术密集型 PCB 企业，研发投入是维持竞争力的关键。公司 2022 — 2025 年营收从 105 亿元增至 153 亿元，研发费用率维持在行业正常水平。由于公开 API 未披露具体研发费用金额，从券商研报和公司公告可知，公司持续加大在高阶 HDI、高频高速板、PTFE 软硬结合板、1.6T 光模块 PCB 等高端产品的研发投入。2025 年上半年，公司可应用于数据中心、AI 服务器、HPC、高速光模块的高阶 HDI、PTFE 软硬结合板、高速 FPC、多层 PTFE 板、112G 交换机高多层高速板等产品实现量产，并开展了服务器 OKS 平台、224G 交换机等下一代产品技术预研。

产能扩张计划。 公司近年来持续发力高端产能建设，规划总投资近百亿元。2025 年 9 月，公司公告在珠海金湾追加 50 亿元投资建设高端产能，具体包括三个方面：一是对现有高多层工厂进行技术改造补齐瓶颈工序产能、在 HDI 工厂新增 AI 服务器高阶 HDI 产线，已于 2025 年下半年实施完成并投入使用；二是投资新建高阶 HDI 工厂，计划于 2025 年下半年动工、2026 年中投产；三是利用储备用地增加投资强化关键工序产能，计划于 2027 年初建设、2027 年内投产。此外，泰国生产基地也在加速推进建设，以服务海外客户、规避地缘政治风险。

从产能节奏看，2026 年将是公司高端产能集中释放的关键年份。珠海高阶 HDI 新工厂投产后，公司可用于 AI 服务器和数据中心的高端 HDI 产能将大幅提升，有望推动产品结构改善和盈利能力修复。但短期内，新产能爬坡期的固定成本摊销和折旧增加，是压制毛利率的重要因素之一。

七、股东回报与重要事项

分红情况。 公开搜索未检索到景旺电子 2025 年度具体分红方案，需以公司正式公告为准。从历史数据看，公司自 2017 年上市以来保持年度现金分红传统，分红率维持在 30% 左右。2025 年归母净利润 12.31 亿元，若按 30% 分红率估算，现金分红金额约 3.7 亿元左右。结合公司 2025 年经营现金流 19.31 亿元和 2026Q1 经营现金流 2.40 亿元来看，分红能力有保障。

H 股上市进展。 2026 年 6 月 26 日，公司收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，拟发行不超过 1.26 亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。这是公司继 2017 年 A 股上市后的重大资本运作。H 股上市的核心意义在于：一是打通 A+H 双融资平台，为后续大规模扩产提供更灵活的融资渠道；二是提升国际知名度，有助于拓展海外客户，特别是欧美和东南亚市场的汽车及通信客户；三是对标同行深南电路（已有 H 股计划），在资本市场层面保持竞争力。

股权激励。 2026 年 6 月 26 日，公司第五届董事会第十一次会议审议通过了《关于调整 2026 年股票期权与限制性股票激励计划相关事项的议案》和《关于向激励对象首次授予股票期权与限制性股票的议案》。此前 2024 年推出的股票期权与限制性股票激励计划，首次授予限制性股票的第二个解除限售期解除限售条件已成就。股权激励计划的持续推进，体现了公司对核心团队稳定性和长期发展的重视。

股东结构。 截至 2026 年一季度末，公司前两大股东深圳市景鸿永泰投资控股有限公司（持股 28.7%）和智創投資有限公司（持股 28.7%）为一致行动人，合计控制约 57.4% 的股份，股权结构较为集中。第三大股东为香港中央结算有限公司（持股 1.8%），反映一定的外资持股。前十大流通股东中，雷习英增持 100 万股，赖哲、占小龙新进入前十，新华人寿保险产品新进，显示机构和个人投资者对公司中长期价值的认可。公开资料未见大股东或主要高管的重大增减持事项。

八、未来展望与风险因素

增长抓手

AI 服务器和 800G/1.6T 光模块 PCB 需求持续高增长，公司已实现批量供货，珠海高阶 HDI 新工厂 2026 年中投产后将进一步放大产能。

汽车电动化和智能化趋势下，单车 PCB 用量持续提升，公司作为全球第一大汽车 PCB 供应商深度受益。

H 股上市打通 A+H 双融资平台，为后续扩产和国际化布局提供资金保障。

人形机器人、低空飞行器等新兴领域与汽车制造高度重合，公司具备先发优势。

风险因素

毛利率持续承压风险： 上游覆铜板年内涨价超 55%，成本传导存在时滞；新产能爬坡期固定成本摊销较高，短期毛利率可能继续承压。2026Q1 毛利率已降至 18.8%，若原材料价格持续高位，盈利能力恢复节奏可能慢于预期。

AI 需求不及预期风险： 全球云厂商资本开支具有周期性，若 AI 算力建设节奏放缓，高端 PCB 订单可能出现波动。

行业竞争加剧风险： PCB 行业大规模扩产热潮持续，多家 AI-PCB 公司订单强劲、满产满销、大力扩产，未来竞争将加剧。公司在 AI 服务器用超高阶背板技术方面弱于深南电路、沪电股份，IC 封装基板布局偏晚。

资本开支压力风险： 珠海追加 50 亿元投资、泰国基地建设、H 股上市融资等大规模资本运作，对公司资金管理和项目执行能力提出较高要求。

地缘政治风险： 公司海外业务占比逐步提升，泰国基地建设也在推进，国际贸易摩擦和地缘政治不确定性可能影响海外业务拓展。

综合来看，景旺电子正处于从 " 汽车 PCB 龙头 " 向 " 汽车 +AI 双轮驱动 " 转型的关键阶段。短期看，上游材料涨价和新产能爬坡是压制利润的核心变量；中期看，珠海高阶 HDI 工厂 2026 年中投产、H 股上市融资、AI 服务器 PCB 订单放量是值得跟踪的验证节点；长期看，公司在全品类 PCB 领域的积累和全球化布局，为其在 AI 算力浪潮中占据有利位置奠定了基础。

九、数据来源声明

1. 景旺电子 2022 — 2025 年度报告及 2026 年第一季度报告（东方财富 RPT_F10_FINANCE_MAINFINADATA）

2. 华安证券 2025 年 11 月研报《景旺电子：AI 领域和新兴领域持续拓展，助力公司行稳致远》、华鑫证券 2025 年 9 月研报《AIPCB 布局深化，扩充高端 PCB 产能顺应下游 AI 高景气度》

3. 中国证监会、上海证券交易所公告；每日经济新闻、中国经营网、证券时报等权威媒体报道

本文仅供研究参考，不构成任何投资建议。