$ 江化微 ( SH603078 ) $  

$ 康强电子 ( SZ002119 ) $  

$ 苏州固锝 ( SZ002079 ) $  

昨天科技板块集体异动上涨，源自 TrendForce 集邦咨询 2026 年 6 月 30 日官方发布的晶圆代工产业调研报告，核心逻辑与行业现状一一对应 ( 内容有点长，请耐心看完，此轮行情逻辑梳理）：

1. 8 英寸逻辑：AI 服务器 PMIC/ 功率分立器件刚需爆发，台积电、三星主动减产 8 英寸产能转向先进制程 / 先进封装，稼动率逼近 90%、代工价上涨 5%-15%；

2. 12 英寸成熟制程逻辑：台积电缩减 55nm 及以上成熟产能，台厂压缩低毛利 HV 高压产线；AI 产能挤占、硅片 / 化学品原材料涨价，台厂订单大规模外溢大陆晶圆厂

3. 周期判断：机构明确 8/12 英寸成熟制程涨价周期持续至 2027 全年，2027 年有望迎来全面普涨。

二、对我国半导体市场整体影响（利好为主、局部利空分化）

（一）核心利好影响（产业长期红利）

1. 成熟制程国产替代加速

台系、国际大厂主动放弃 HV 高压、BCD 功率工艺产能，海外电源 / 功率芯片客户为保供货，主动将订单转向中芯、华虹、晶合集成等大陆晶圆厂，国内成熟制程稼动率持续满产，国产代工全球份额快速提升。

2. 本土晶圆制造盈利修复

代工报价上行 + 产能满载双重抬升毛利率，此前持续亏损、折旧压力大的晶圆厂利润显著改善，企业扩产资本开支意愿增强，国内 8/12 英寸成熟产线扩建提速。

3. 功率 / 模拟芯片赛道量价齐升

AI 服务器、新能源车、储能三重需求共振，国产 PMIC、MOS、IGBT、高压模拟芯片具备涨价传导能力，订单排产至 2027 年，行业景气周期拉长。

4. 上游半导体材料、设备需求扩容

晶圆厂扩产、稼动率高位，拉动大硅片、光刻胶、靶材、特种气体、刻蚀 / 薄膜设备需求，国产材料设备验证、导入节奏加快。

5. 产业安全度提升

成熟制程是电源、工控、汽车电子基础芯片载体，外部供给收缩倒逼国内构建完整自主成熟制程供应链，降低海外代工依赖。

（二）局部利空压力（下游终端、无自有产能低端设计）

1. 无自有晶圆厂的中小芯片设计公司成本承压

无法锁定长协低价产能、议价能力弱，代工涨价直接侵蚀利润；低端消费电子芯片（手机、小家电）下游需求疲软，难以向下传导涨价，毛利率收缩。

2. 消费电子终端成本上行

电视、手机、白电搭载电源、驱动芯片涨价，终端厂商压缩利润，低端消费电子出货存在压力。

3. 存量低端成熟制程产能内卷

仅布局 DDIC、低端 CIS 等低毛利工艺、无功率 / 高压特色工艺的中小代工厂，订单分流、涨价弹性弱。

  三、细分板块利好 / 利空划分

 【全线利好板块（涨价核心受益）】

  1. 大陆成熟晶圆代工（最直接受益）

逻辑：台厂减产转单 + 代工涨价 + 产能满载，ASP、毛利率同步提升

核心标的：

- 中芯国际 ( 688981 ) ：国内 8/12 英寸成熟制程绝对龙头，覆盖 BCD、HV 高压、功率 MOS 全工艺，承接全球大量转单；

- 华虹公司 ( 688347 ) ：特色工艺龙头，8 英寸功率、55nm 以上 HV 高压产线为本轮紧缺赛道，稼动率持续超 100%；

- 晶合集成 ( 688249 ) ：12 英寸成熟制程主力，DDIC、高压驱动芯片代工全线涨价 10%；

- 华润微 ( 688396 ) ：IDM 一体化，自有 8 英寸产线消化功率订单，代工 + 器件双重弹性。

  2. 功率半导体 IDM/ 高压 MOS/IGBT（量价齐升）

  逻辑：AI 服务器单机功率芯片用量是传统服务器 3-5 倍，代工涨价同步带动产品提价，高景气下游可顺畅传导成本

核心标的：斯达半导、士兰微、扬杰科技、东微半导、新洁能。

  3. AI 电源管理 PMIC 芯片

逻辑：8 英寸 BCD 工艺刚需，AI 算力需求爆发，晶圆产能稀缺，头部企业具备强调价权

核心标的：圣邦股份、芯朋微、必易微。

  4. 半导体上游材料（硅片、靶材、电子化学品）

  逻辑：晶圆厂满产 + 扩产，原材料采购量价同步上行

  - 12/8 英寸硅片：沪硅产业、立昂微、有研硅；

- 高纯靶材：江丰电子、阿石创；

- 光刻胶 / 湿电子化学品：鼎龙股份、上海新阳、江化微。

  5. 半导体设备

  逻辑：晶圆代工盈利修复，成熟制程扩产资本开支增加，刻蚀、薄膜、清洗设备需求提升

核心标的：北方华创、中微公司、长川科技。

  6. 封测（成熟制程芯片产能满载）

  逻辑：功率、电源芯片投片量大增，封测稼动率上行，同步小幅涨价

核心标的：华天科技、通富微电、长电科技。

 【分化 / 利空板块】

  1. 低端消费电子芯片设计（无自有产能）

  利空逻辑：下游终端需求疲软，无法传导晶圆代工涨价，利润被挤压；如低端驱动、普通小家电电源芯片厂商。

  2. 消费电子终端（手机、电视、白电整机厂）

  利空逻辑：上游芯片成本抬升，终端价格竞争激烈，盈利承压。

  利空逻辑：台厂、大陆头部厂优先抢占功率 /HV 高利润订单，低端显示驱动订单竞争加剧，涨价弹性极小。

  四、总结

1. 产业层面：中长期利好国内半导体成熟制程全产业链，加速功率、模拟芯片国产替代，夯实工控、汽车、AI 电源自主供应链；

2. 市场投资主线：优先布局自有 8/12 英寸成熟产能的晶圆代工、高压功率 IDM、AI 电源 PMIC、上游硅片设备；

3. 风险提示：消费电子需求持续低迷压制低端芯片盈利；2027 年后若全球成熟制程大规模扩产，供需格局边际缓和，涨价逻辑弱化。

说回我手里的票，与它们有什么关系 :

1. 江化微 ( 3 层仓位）（利好强度★★★★★）

产业链最上游，大陆晶圆厂转单、满产直接拉动试剂出货，几乎无负面对冲，涨价周期持续至 2027 年持续受益；

2. 康强电子 ( 4.5 层仓位）（利好强度★★★★）

封测刚需耗材，功率 +AI 算力双赛道拉动，高端蚀刻框架溢价高，仅受铜、贵金属原材料小幅压制；

3. 苏州固锝 ( 1 层仓位）（利好强度★★★）

下游分立器件，行业涨价可转嫁成本，但低端消费业务、外购晶圆成本压制弹性，利好偏结构性。

上文未提及我手中的票，只是优先罗列晶圆代工、功率 IDM、硅片、设备主线大方向标的；三家分别对应半导体制造耗材、封测耗材、功率分立器件三大受益细分，完全贴合集邦咨询成熟制程涨价、功率 IC 紧缺、台厂转单大陆的核心逻辑。但主次有别，后续肯定会分化，就看谁的逻辑硬，相对位置低，最重要的是得到主力资金认可…！

注 :

以上内容基于现状对行情情况的现有逻辑分析，仅供参考，不做为投资建议，投资有风险，买卖需谨慎。

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