三星集团宣布总额达 2655 万亿韩元（约合 11.68 万亿元人民币）的投资计划，其中 2030 万亿韩元将用于韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群建设；SK 集团同步宣布新增 1100 万亿韩元（约合 4.84 万亿元人民币）投资，400 万亿韩元定向投入韩国西南部半导体产业集群。

SK 海力士正就清州 P&T7 工厂所需半导体检测设备与多家制造商磋商，预计采购约 200 台设备，含 HBM4 测试仪，单台价格 15 亿至 20 亿韩元，订单总金额最高可达 4000 亿韩元；该采购被视为上述宏观投资在执行层面最早可观察的落地信号，且与 HBM4 量产时间表临近直接相关。

国内方面，长鑫存储与长江存储进入集中扩产阶段：长鑫存储 2026 年第二季度启动多轮设备招标，扩产配套设备采购预算为 50 亿至 60 亿美元；上海厂区预计 2027 年投入晶圆量产；长江存储二号厂房持续推进工艺设备管线配套采购，武汉第三工厂锁定 2027 年投产。

两大龙头扩产带动刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等存储核心工艺设备批量落地验证，本土设备供货份额持续提升。Yole Group《中国本土半导体设备产业 2026》报告显示，国内半导体设备本土化比例由 2021 年的 8% 升至 2025 年的 23.2%，预计 2030 年达 39%，行业自给规模将实现近乎翻倍增长。

国金证券指出，海外设备厂商因元器件缺货导致交付周期延长，叠加存储大厂扩产节奏超预期，国内半导体设备厂商迎来向海外市场拓展的极佳窗口期；东吴证券与信达证券均认为，AI 驱动 HBM 产能挤占传统 DRAM 供应，全球供需缺口扩大，我国存储厂商份额提升有望带动国产设备放量，设备行业呈现量价齐升态势。

A 股半导体设备概念股近 80 只，总市值超 4 万亿元，北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、盛美上海体量居前，华海清科、大族激光等 6 股市值超千亿；年初至今约 86% 个股上涨，华峰测控、芯碁微装年内涨幅均接近 3.1 倍；6 月微导纳米单月股价翻倍，中科飞测、华峰测控涨逾九成，盛美上海等 13 股涨幅超 60%。

融资数据显示，6 月 24 只半导体设备概念股获超 1 亿元融资净买入，大族激光加仓 10.87 亿元，罗博特科、盛美上海分别获 6.43 亿和 5.65 亿元；机构一致预测显示，17 只个股 2026 年净利润同比增幅有望超 60%，其中中科飞测预计增长 538%，高测股份、精测电子分别达 490% 和 310%，芯源微等 6 股预计翻倍增长。

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