AI 算力集群规模持续扩张，光互联技术正从 " 可插拔 " 向 "NPO/CPO" 加速演进，产业链迎来结构性升级机遇。康宁于 6 月 24 日发布下一代光互连组件 " 玻璃桥 "，可直接对接光子集成电路与光纤，为 CPO 规模化落地扫除关键技术障碍；花旗银行最新报告预测，全球光互联市场有望在 2028 年达到 920 亿美元，三年复合增速高达 65%，其中 800G/1.6T 光模块出货量将分别达到 60/67 百万只，NPO/CPO 出货量将从 2026 年起加速放量。

在 AI 算力资本开支持续超预期、光互联技术路径逐步收敛、国内龙头深度参与全球供应链的三重驱动下，通信板块景气度持续上行。通信 ETF 国泰（515880）盘中涨超 3%，近一年涨幅超 260%，聚焦光模块、服务器、光纤光缆等算力核心环节，光模块含量超 50%，近 20 日净流入近 200 亿元，是布局本轮光互联技术迭代与 AI 算力基建双击行情的核心工具。

【康宁玻璃桥破解 CPO 关键瓶颈，光电合封技术路径加速收敛】

康宁于 6 月 24 日在韩国首尔 AI 数据中心光通信技术大会上发布 " 玻璃桥 " 光互连组件，标志着 CPO 规模化落地的关键技术障碍正在被逐一攻克。玻璃桥是一款玻璃光连接器，可直接对接光子集成电路与光纤。片上光波导宽度仅数百纳米，而光纤纤芯宽度为微米级，二者尺寸相差数十倍，玻璃桥依托玻璃内部制备的光波导精准完成光路对接。康宁应用晶圆级离子交换波导技术在玻璃内部形成光波导，光纤传输的光信号通过玻璃波导传输至光芯片，实现高密度光 I/O 连接，省去了传统的插拔式收发器或长光纤阵列器件。天风证券研报指出，康宁正在开发的初期产品将支持 30 微米或更大的光半导体纤芯间距，目标将耦合损耗控制在 2 分贝以下。

康宁与京东方签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连应用等重点领域展开合作。 京东方已于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已给部分国内客户送样并进入技术测试阶段。康宁还发布了 GlassWorks AI 平台，一套面向 AI 数据中心的光通信整体解决方案，涵盖光纤、光缆、连接器、光纤阵列单元及各类对准器件。天风证券认为，康宁玻璃桥技术的突破意味着 CPO 产业链正在从概念验证走向工程化落地，玻璃基封装载板、光纤阵列单元、保偏光纤等环节将迎来增量需求。

【花旗大幅上修光互联市场预测，NPO/CPO 打开全新增量空间】

花旗银行最新报告将全球光互联市场 2028 年预测上调至 920 亿美元，三年复合增速高达 65%，800G/1.6T/3.2T 光模块将依次接力成为增长主力。 报告指出，数据中心应用将主导光互联市场，2028 年占出货量的 89%。在 NPO/CPO 方面，花旗预测 2026 至 2028 年出货量将分别达到 0.4/18/56 百万只，其中 Scale-up 场景将成为主要需求来源。

硅光渗透率持续攀升，光芯片需求同步爆发。 花旗报告预计硅光在光互联中的渗透率将从 2025 年的 29% 提升至 2028 年的 60%，驱动因素包括 800G 及以上速率光模块的普及、CPO/NPO 的导入以及 EML 芯片的供给紧缺。据此测算，2028 年光芯片总需求将达 17.14 亿颗，三年复合增速 62%，其中 EML 芯片和 CW 激光器芯片出货量将分别达到 7.18 亿颗和 9.87 亿颗，三年复合增速分别为 34% 和 114%。

【供给紧缺格局持续强化，国内龙头竞争优势凸显】

光模块产业链供给端持续偏紧，头部厂商产能已锁定至 2028 年。 激光器芯片持续紧缺，头部厂商 Lumentum 预计芯片缺口超 30%，产能售罄至 2028 年；Tower 硅光 PIC 产能通过长协锁定至 2028 年。国海证券指出，具备强大规模量产能力的中国厂商在本轮技术迭代中占据显著竞争优势，行业格局持续向头部集中。据弗若斯特沙利文数据，2024 年全球高速率光模块封测设备市场规模约 51.8 亿元，2029 年有望突破 101.6 亿元，对应复合增长率约 14%。

传统光模块设备格局面临重塑，国产替代进入加速期。 国海证券研报详细拆解了光模块制造的五大环节——贴片、键合、光学耦合、封装及测试，其中光学耦合设备价值量占比最高约 40%，测试设备合计占 27%。高端制造设备市场长期由海外厂商主导，贴片设备 CR3 约 57%、固晶设备 CR3 超 90%，但国产设备在激光焊接等细分领域已实现核心指标对标国际先进水平，性价比优势显著。天风证券同时强调，800G/1.6T 光模块需求的持续放量将直接拉动光模块 AOI 检测设备、耦合设备等后道装备需求。

【通信 ETF 国泰（515880）：一键布局光模块 +NPO+PCB+ 液冷全产业链】

综合来看，康宁玻璃桥技术突破为 CPO 规模化落地扫除关键障碍，谷歌 NPO 订单验证商业化拐点；花旗预测 2028 年光互联市场达 920 亿美元，800G/1.6T/3.2T 依次接力成为增长主力，NPO/CPO 打开全新增量空间；硅光渗透率提升驱动光芯片需求爆发，供给持续紧缺强化国内龙头竞争优势。

通信 ETF 国泰（515880）规模超 560 亿元，高度聚焦光模块、服务器等算力核心硬件，规模与流动性领先，是投资者一键配置 AI 算力基础设施板块的高效工具，近一年涨幅超 260%。

数据来源：Ifind，数据区间：2025 年 6 月 30 日至 2026 年 6 月 29 日，产品短期涨跌幅仅供参考，不构成投资建议。

算力硬件产业链环节众多，技术迭代快，个股波动较大。通过 ETF 投资可以有效分散风险，把握行业整体 β 收益。通信 ETF 国泰（515880）具备显著优势：

1、纯度较高：超 50% 的权重集中于光模块，叠加服务器、铜连接、光纤算力核心环节合计占比超 80%，与 AI 算力景气度高度相关。

2、规模与流动性俱佳：作为百亿级规模的行业 ETF，其流动性充足，便于大资金进出，是市场公认的算力硬件投资标杆产品。

3、行情代表性好：其走势较好反映了海外算力资本开支周期以及国内产业升级的共振逻辑，通信硬件产业链迎来全栈式升级机遇。

相较于个股投资，ETF 能够有效分散单一公司的技术迭代风险和集中度风险。相较于个股投资，ETF 可有效分散单一技术路线风险和客户验证风险，通信 ETF 国泰（515880）是投资者一键布局从交换芯片到光模块、从 CPO 到光纤光缆的全产业链高效工具。

注：数据来源 ifind，截至 2026/6/29，通信 ETF 国泰规模为 562.23 亿，在同类 8 只产品中排名第一（同类为跟踪指数名称包含 " 通信 " 且行业权重以通信行业（申万一级行业）为最大行业的产品），权重占比截至 2026/6/16。提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。