（来源：invest wallstreet）

瑞穗亚洲将台积电 CoWoS 封装月产能预测上调至 2026 年 14 万片、2027 年 19 万至 20 万片，此前预测分别为 12 万片及 17 万至 18 万片。此次大幅上调的背后，是人工智能驱动的服务器 CPU 需求前景显著改善，促使该机构对整体半导体供应模型进行全面修正。AI 算力产业进入训练 GPU + 推理服务器 CPU 双轮驱动新阶段，瑞穗上调台积电 CoWoS 产能预测验证行业需求持续超预期；未来 2 年 CoWoS 供需紧平衡格局不变，先进封装全产业链维持高景气，优先布局台积电及上游核心材料龙头，同时把握国内先进封装国产替代长期投资机会。

一、核心内容综述（瑞穗亚洲 7 月最新观点）

（一）核心产能上调数据

瑞穗基于 AI 服务器 CPU 算力需求全面超预期，上调台积电 CoWoS 全周期产能指引，核心修正如下：

台积电自有 CoWoS 月产能（12 寸等效晶圆）

2026 年：由 12 万片上调至 14 万片，上调幅度 + 16.7%

2027 年：由 17-18 万片上调至 19-20 万片，上限提升 2 万片

头部客户产能分配调整（需求结构核心变化：CPU 成为新增核心增量）

英伟达：2026 年分配 63 万片，2027 年升至 100.5 万片（Blackwell GPU+Vera 服务器 CPU 双拉动，Vera 采用 CoWoS-R 专用封装，CPU 出货翻倍）

联发科：2027 年产能由 9.3 万片大幅上调至 18 万片，ARM 架构 AI 服务器 CPU 放量

博通：小幅下调至 42.5 万片，谷歌 TPU 需求增速放缓对冲

第三方 OSAT 配套产能补充

日月光 2026 年 2 万片、2027 年 4-4.5 万片；安靠 2027 年底仅 2-2.5 万片，第三方供给增量有限，台积电仍垄断 70% 以上高端 CoWoS 产能。

全球 CoWoS 厂商产能对比

（二）上调产能预测的核心底层逻辑：服务器 CPU 需求爆发

市场此前普遍将 CoWoS 需求仅绑定英伟达 GPU，瑞穗本次核心增量变量为 AI 服务器 CPU，三大支撑逻辑：

架构变革：Chiplet+CoWoS 成为高端服务器 CPU 标配

英伟达 Vera、AMD Venice 新一代 x86/ARM 服务器 CPU 全部采用 2.5D CoWoS 封装，通过硅中介层集成 CPU 计算芯粒 + HBM 内存，大幅提升推理算力、降低延迟，适配 Agent 大模型、本地推理服务器需求。

云厂商资本开支持续高增

微软、Meta、AWS、谷歌 2026 年 AI 服务器采购同比增速超 90%，训练 + 推理双轮驱动；推理侧服务器 CPU 出货增速显著高于 GPU，打开 CoWoS 长期增量空间。

需求结构切换：从单一 GPU 驱动→ GPU+CPU+TPU + 自研 ASIC 四轮驱动

2027 年全球 CoWoS 总需求预计达 269.4 万片，其中服务器 CPU 相关封装占比由 2025 年 11% 提升至 2027 年 24%，成为仅次于英伟达 GPU 的第二大需求来源。

（三）配套先进制程同步上调预期

瑞穗同步上调台积电 3nm/2nm 先进晶圆产能，形成 " 先进制程 + CoWoS 封装 " 双景气共振：

N3（3nm）：2026 年月产能 17 万片、2027 年 20 万片

N2（2nm）：2026 年 9 万片、2027 年 15 万片、2028 年 20 万片

高端 CPU/GPU 必须绑定 3nm/2nm 晶圆 + CoWoS 封装，上下游产能同步扩张、价值量同步提升。

（一）CoWoS 技术价值：AI 算力产业链核心瓶颈

CoWoS（晶圆上芯片衬底封装）是 2.5D 先进封装核心方案，通过硅中介层互联计算芯片与 HBM 高带宽内存，解决 AI 芯片内存带宽瓶颈：

价值量极高：单片 CoWoS 晶圆 ASP 约 1 万美元，对标 7nm 先进制程单价，毛利率接近前端晶圆制造，无需 EUV 等天价设备，单位资本开支回报率优于先进制程；

供给刚性极强：建厂周期 2-3 年，设备、硅中介层、ABF 载板三重配套约束，短期产能无法快速释放；2026-2027 年行业供需缺口维持 10%-20%，产能利用率长期 95% 以上；

技术壁垒垄断：台积电 CoWoS-L/CoWoS-R 细分方案生态成熟，英特尔 EMIB、三星 I-Cube 短期无法大规模替代高端 AI 芯片场景。

（二）供需格局剖析

1. 供给端：台积电绝对主导，第三方补充有限

台积电：2027 年月产能 20 万片，全球市占率约 70%，AP7/AP8 先进封装厂持续扩产，优先锁定英伟达、AMD、联发科高端 CPU/GPU 订单；

独立封测（日月光、安靠）：仅承接中低端 CoWoS-S，高端 CoWoS-L/R 技术不足，产能增速远落后需求；

大陆封测：仅少量 CoWoS-S 小批量量产，CoWoS-L 量产仍处早期，短期无全球供给贡献。

2. 需求端：三大增长引擎，服务器 CPU 是新增长逻辑

① 传统主力：英伟达 Blackwell/Rubin GPU（占台积电 CoWoS 约 50% 产能）；

② 全新增量：AI 服务器 CPU（英伟达 Vera、AMD Venice、联发科 ARM 服务器芯），2027 年增量贡献超 30%；

③ 稳定增量：谷歌 TPU、云厂商自研 ASIC、博通网络芯片。

3. 行业核心变化：CoWoS 应用边界彻底拓宽

过去 CoWoS 仅用于高端训练 GPU；2026 年后推理服务器 CPU、边缘 AI 大算力芯片全部导入，行业 TAM 天花板大幅抬升。美银测算服务器 CPU 先进封装市场 2025 年 19 亿美元→ 2028 年 96 亿美元，CAGR71%。

（三）产业链传导链条

核心受益层（直接锁定台积电产能）：台积电、英伟达、AMD、联发科（高端 CPU/GPU 设计）；

上游材料设备（量价齐升）：ABF 载板（欣兴、南电）、硅中介层、HBM 存储、先进封装检测设备；

配套封测外溢：日月光、安靠承接台积电分流中低端 CoWoS 订单；

下游算力基建：AI 服务器、IDC、云服务商（中长期需求持续释放）。

三、分维度投资分析

（一）核心受益标的投资逻辑与空间

1. 台积电（TSM）：产业链核心资产

产能上调直接增厚营收：CoWoS 高单价、高利用率，2026-2027 先进封装业务营收增速预计超 80%，成为第二增长曲线；

客户结构多元化对冲风险：不再单一依赖英伟达，AMD、联发科服务器 CPU 订单分散需求；

壁垒持续加固：CoWoS-L/R 独家适配新一代 CPU/GPU，2nm 制程与先进封装协同，客户长期锁单；

盈利韧性：封装业务资本开支低于前端晶圆，规模效应释放后毛利率持续上行。

估值催化：瑞穗上调产能后同步上调台积电目标价，先进封装业务估值有望单独溢价。

2. AI 芯片设计厂（英伟达、AMD、联发科）

英伟达：Vera 服务器 CPU 配套 CoWoS 产能大幅提升，数据中心业务维持 50%+ 增速，GPU+CPU 双线成长；

AMD：Venice 高端服务器 CPU 采用 CoWoS，抢夺云厂商推理算力份额；

联发科：ARM 架构 AI 服务器 CPU 产能分配翻倍，切入高端算力赛道，估值弹性最大。

3. 上游配套材料（ABF 载板、硅中介层）

ABF 载板是 CoWoS 最大耗材瓶颈，台积电扩产带动载板需求同步翻倍，欣兴电子、南电、Ibiden 全球供给紧缺，产品持续涨价，业绩确定性极强。

先进封测：长电科技、华天科技、通富微电，推进国产类 CoWoS 研发，承接国内昇腾、摩尔线程 AI 芯片订单，长期国产替代空间大；

ABF 载板 / 高速基材：生益科技、金安国纪，布局高端 AI 载板基材，突破台厂垄断；

先进封装设备：检测、键合设备厂商，受益全球扩产资本开支上行。

（二）核心投资风险（必须规避）

全球云厂商资本开支阶段性收缩、大模型落地速度放缓，服务器 CPU/GPU 订单下调，CoWoS 产能利用率下滑；

供给超预期扩张风险

英特尔、三星加速 EMIB/I-Cube 扩产，日月光等第三方快速突破高端 CoWoS 工艺，行业供需缺口快速收窄，ASP 降价；

下一代 CoWoP、混合键合 SoIC 技术成熟，短期替代传统 CoWoS，存量产线资产减值；

半导体出口管制加剧，海外芯片厂商调整产能布局；ABF 载板、硅材料海外供给受限；

当前板块已部分 price in 产能上调预期，若后续扩产、客户出货数据无法持续超预期，存在估值回调压力。

（三）投资周期划分

短期（0-12 个月，2026 下半年 - 2027 上半年）：产能紧缺红利期

供需缺口维持，CoWoS 价格坚挺，优先配置台积电、ABF 载板龙头、英伟达；博弈产能上调带来的业绩上修。

中期（1-3 年，2027-2028）：CPU 增量兑现期

服务器 CPU 大规模放量，产业链全面扩容，布局 AMD、联发科、国内先进封测国产替代标的；

长期（3 年以上）：技术迭代分化期

3D SoIC 混合键合逐步替代 2.5D CoWoS，仅掌握新一代封装技术龙头具备长期超额收益。

（一）行业层面总结

瑞穗本次上调台积电 CoWoS 产能预测，核心标志行业需求逻辑完成重大切换：市场对 CoWoS 的认知从 " 英伟达 GPU 专属配套 " 升级为 "GPU+AI 服务器 CPU + 自研 ASIC 共同拉动的长周期赛道 "。

供给端：台积电垄断高端产能，2026-2027 持续加速扩产，但短期仍无法填平供需缺口，先进封装持续处于量价齐升景气周期；

需求端：AI 推理需求爆发带动服务器 CPU 大规模导入 CoWoS，打开行业 3 年以上持续高增长空间，市场天花板显著抬高；

产业链价值重构：先进封装不再是后端配套工序，成为决定 AI 芯片出货量、成本的核心瓶颈，封装、载板、设备赛道迎来持续性估值提升。

（二）投资策略总结

主线配置（确定性优先）

第一梯队：台积电、ABF 载板龙头（欣兴电子），直接受益产能上调、订单锁定，业绩兑现确定性最高；

第二梯队：英伟达、AMD，GPU + 服务器 CPU 双产品享受 CoWoS 产能红利；

弹性配置（成长空间优先）

联发科（ARM 服务器 CPU 产能翻倍）、国内先进封测 / 高速基材厂商（国产替代长期逻辑）；

短期聚焦海外算力封装龙头博弈业绩上修；中长期均衡配置国内替代标的；严格跟踪云厂商资本开支、CoWoS 月度稼动率、ABF 载板价格三大景气指标，一旦需求拐点出现及时减仓规避回调风险。

AI 算力产业进入训练 GPU + 推理服务器 CPU 双轮驱动新阶段，瑞穗上调台积电 CoWoS 产能预测验证行业需求持续超预期；未来 2 年 CoWoS 供需紧平衡格局不变，先进封装全产业链维持高景气，优先布局台积电及上游核心材料龙头，同时把握国内先进封装国产替代长期投资机会。