PChome 7 月 1 日消息，据塔塔电子最新泄露的供应链文件显示，苹果 iPhone 18 Pro 系列在基带芯片上仍无法完全摆脱对高通的依赖，部分机型将继续采用高通基带方案。这一消息打破了此前关于 iPhone 18 系列将全面搭载自研基带的市场预期。

根据此前的多方爆料，市场普遍预期 iPhone 18 系列将全面搭载苹果自研的 C2 基带芯片，从而结束对高通的长期依赖。但此次泄露的文件显示，实际情况并非如此。文件中明确标注了 "SDX80M" 的基带型号，这正是高通 X80 5G 基带芯片，意味着至少部分 iPhone 18 Pro 机型仍将采用高通方案。

据悉，苹果自研的 C2 基带并不支持 5G 毫米波频段。因此，苹果采取了差异化的市场策略。在需要支持毫米波的地区，继续使用高通基带，在不涉及毫米波的市场，则启用自研 C2 基带。目前，5G 毫米波技术主要应用于美国等少数市场，国行版本的 iPhone 并不涉及毫米波频段。据此可以推断，国行版 iPhone 18 Pro 系列大概率将采用苹果自研的 C2 基带。

这也意味着国内用户有望成为苹果基带自研化的首批受益者。不过，C2 基带的实际信号表现、功耗控制等关键指标，仍有待真机实测验证。

尽管 iPhone 18 系列未能实现 " 全系列自研基带 " 的目标，但从整体趋势来看，苹果在基带领域的自主化进程仍在稳步推进。从早期的 Intel 基带，到高通基带与自研基带并行，再到如今 C2 基带在多数市场的落地，苹果正在逐步减少对外部供应商的依赖，完全摆脱高通可能还需要 1-2 代产品的迭代周期。