盘面上，两市震荡走高，芯片设计概念下跌。相关 ETF 方面，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）标的指数盘中跌 0.48%，成交额达 8505.87 万元；换手率达 4.51%。成分股中，南芯科技、寒武纪、裕太微 -U 等多股跟跌。

值得关注的是，Wind 显示，科创芯片设计 ETF 天弘（589070）近 14 个交易日（2026 年 6 月 10 日— 2026 年 6 月 30 日）实现连续 " 吸金 "，最近 20 个交易日累计获资金净流入 11.88 亿元。截至 2026 年 6 月 30 日，该基金最新规模为 18.65 亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。

此外，芯片 ETF 天弘（159310）最近五个交易日累计获资金净流入 1.89 亿元。截至 2026 年 6 月 30 日，该基金最新规模为 18.69 亿元，再创上市以来新高。

科创芯片设计 ETF 天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达 163.15%，其行业配置主要包括半导体（95.96%）、军工电子Ⅱ（3.37%）、软件开发（0.67%）等，前五大成分股为佰维存储、海光信息、澜起科技、芯原股份、寒武纪。该 ETF 还配备了 2 只场外联接基金（A 类：027574；C 类：027575）。

此外，芯片 ETF 天弘（159310）紧密跟踪芯片产业指数，该指数近一年涨幅达 176.67%，其行业配置主要包括半导体（95.82%）、电子化学品Ⅱ（2.12%）、光学光电子（1.25%）等，前五大成分股为兆易创新、寒武纪、北方华创、澜起科技、中微公司。该 ETF 还配备了 2 只场外联接基金（A 类：012552；C 类：012553）。

消息面上，据芯世相报道，7 月 1 日起包括士兰微、扬杰科技在内的近 20 家半导体企业集中调价，部分功率器件涨幅达 15%-20%，涨价潮正式落地。

华鑫证券认为，AI 互联需求正加速爆发，光互联与交换芯片成为关键增量，驱动芯片设计公司业绩增长。随着数据中心集群互联及高端光模块需求攀升，定制化芯片项目也显著扩容，进一步巩固了相关企业在 AI 基础设施生态中的核心地位。

中山证券指出，芯片设计行业正经历显著的结构性分化，AI 应用的爆发式增长成为核心驱动力。尽管消费电子需求低迷，但 AI 算力基础设施的持续资本投入，为上游芯片设计厂商带来了强劲的技术迭代与订单动力。

天风证券认为，算力结构正从 GPU 主导向 CPU 与 GPU 均衡化演进，这显著提升了 CPU 在 AI 负载中的核心价值。全球服务器 CPU 市场多元化竞争加剧，而在国产化替代加速的背景下，具备先进制程能力且深度绑定 AI 产业链的设计公司迎来发展机遇。

风险提示：本文观点不构成任何投资建议，请投资人独立判断和决策。指数基金存在跟踪误差。