立讯精密（02475.HK）自 6 月 30 日正式启动港股全球发售，招股认购周期持续至 7 月 6 日，预计 7 月 9 日将登陆港交所主板。此次赴港发行为公司第二次资本市场 IPO，亦是其首次登陆境外 H 股市场。公司 2004 年在深圳成立，2010 年 9 月完成首轮 IPO 登陆深交所 A 股（002475.SZ），历经十余年发展成长为全球精密智造龙头；2025 年 7 月公司敲定 H 股上市计划，同年 8 月向港交所递交首版招股书，2026 年 2 月更新材料并通过上市聆讯，最终于 6 月 30 日正式开启全球招股。

立讯精密主营消费电子精密组装、汽车电子 Tier1 零部件、通信与数据中心硬件三大核心业务，配套完善的自动化产线自研、跨区域智能制造基地、全球化供应链管控体系，核心产品覆盖智能手机、可穿戴设备、车载高压线束、新能源车整车零部件、服务器连接器五大赛道。

根据弗若斯特沙利文行业报告，按 2025 年营业收入统计，立讯精密是中国大陆第一、全球第五大精密智能制造解决方案供应商；消费电子精密零部件模组领域全球第二、国内第一，全球市场份额 11.2%；汽车线束领域全球第四、国内第一，全球市场份额 7.6%，已建成覆盖消费、汽车、通信算力的全产业链自主制造平台。

立讯精密计划全球发售 3.8347 亿股 H 股，其中 90% 为国际发售、10% 为公开发售，同时设立 15% 超额配股权。

本次上市成功引入淡马锡、GIC、阿布扎比投资局 ADIA、高瓴、腾讯、泰康人寿、富达国际、汇添富（香港）、博时国际等 28 家全球主权基金、头部私募及跨境资管机构作为基石投资者，合计认购总量对应 15 亿美元（约 117.54 亿港元），占本次全球发售总量的 26.97%，所有基石认购股份均设有 6 个月严格禁售期，上市后半年内不得减持、转让或质押。

立讯精密每股最高发售价 63.28 港元，每手 100 股，入场费 6391.82 港元，全额行使超额配股权前最高募资约 242.66 亿港元。

本次发售募资净额约 240 亿港元，其中约 35.0% 用于扩充消费电子、汽车电子产能及全球生产基地智能化升级；约 30.0% 用于前沿技术研发、车载零部件平台迭代、算力硬件核心技术攻关；约 15.0% 用于产业链上下游并购、新能源汽车与通信赛道优质企业战略投资；约 10.0% 用于偿还计息银行贷款；剩余约 10.0% 用作集团日常营运资金及其他一般企业用途。

来源 / 港股价值线

素材源自公司招股章程

－END －

喜欢请下方⬇️点个 " 在看 "