半导体产业链国产化加速的这几年，率先布局的城市正在陆续收到回报，2026 年以来，无锡已相继送出 4 家半导体企业完成上市：赛英电子、创达新材挂牌北交所，先进封测企业盛合晶微登陆科创板，汽车无线传感芯片企业琻捷电子登上港交所。

与此同时，半导体设备企业拓荆科技公告称，正筹划收购无锡尚积半导体的控股权，无锡半导体版图或将再扩。

这其中，盛合晶微是最受资本市场关注的一个，上市首日股价涨幅超过 400%，市值随后突破 3000 亿元。

第一大股东无锡产发基金以约 20.87 亿元的入股成本，账面浮盈接近 10 倍。这一结果，既是对该企业技术路线的验证，也是无锡多年布局半导体产业所积累的集中体现。

01 盛合晶微的起点，与一份国家政策文件直接相关。

2014 年，《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布，中芯国际与长电科技随即合作，共同注册成立 " 中芯长电 "，专注于 12 英寸晶圆中段制造这一当时国内几近空白的领域。

公司选址无锡江阴高新区，依托长电科技已有的制造基础和配套体系起步，初始团队仅 6 人。

就是这支团队，用一年时间完成了生产工艺调试和产品认证，2016 年开始为高通提供 14 纳米硅片凸块量产加工，成为中国大陆首家进入该工艺节点并实现量产的半导体企业，填补了国内高端集成电路产业链的关键空白。

2021 年，受宏观环境变化影响，中芯国际与长电科技决定退出，将全部股权转让，公司随即更名 " 盛合晶微 "，进入独立运营阶段。

更名之后，公司持续向晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等方向延伸，逐步建立起覆盖中段硅片加工到先进封装的完整能力体系。

财务数据直观呈现了这段扩张历程，据招股书及公司公告，2022 年至 2025 年，盛合晶微营业收入从 16.33 亿元增至 65.21 亿元，三年复合增长率约为 69.77%；归母净利润由亏损 3.29 亿元转为盈利，2025 年达到 9.23 亿元。

2026 年一季度，单季营收 16.98 亿元，同比增长 13.13%，净利润 1.91 亿元，同比增长 51.55%。

02

技术层面，截至 2024 年末，盛合晶微是中国大陆 12 英寸凸块制造产能规模最大的企业，在国内 2.5D 先进封装领域市占率约 85%，也是目前国内唯一实现硅基 2.5D 工艺规模化量产的企业。

在 AI 算力需求持续扩张的背景下，全球先进封装核心材料硅中介层价格已上涨 30% 至 50%，产能持续偏紧。

2026 年 5 月，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目在江阴开工，定位为先进封装产能扩容，直接服务数据中心、5G 通信等下游需求，同时被列为当年江苏省重大项目。

盛合晶微市值突破 3000 亿元的背后，无锡国资是获益最大的单一股东，也是这家企业走到今天的重要支撑之一。

2024 年最后一天，盛合晶微完成 7 亿美元定向融资，参与方以国资机构为主：无锡产发基金、江阴滨江澄源投资集团代表本地国资入场，上海国投孚腾资本、临港新片区新芯基金、社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资等机构同步参与。

融资完成后，无锡产发基金以 10.89% 的持股比例成为第一大股东，并承诺五年内不减持。按 3000 亿元市值测算，其持股市值超过 200 亿元，以约 20.87 亿元的入股成本对应近 10 倍账面回报。

这笔投资背后，是一套有意为之的基金结构。

无锡集成电路产业专项母基金总规模 50 亿元，存续期长达 15 年，投资期 8 年，较长的周期设计，使基金得以跟上技术创新的节奏，而非寻求短期退出。