2026 年 7 月 1 日，四维图新旗下杰发科技亮相慕尼黑上海电子展，以 " 探索芯境界，引领芯未来 " 为主题，集中展示了在智能座舱 SoC 出海、高功能安全等级 MCU 产品突破及多元应用场景落地等方面的最新进展。

此次展出的背景，是中国汽车产业的全球化扩张。据中国汽车工业协会统计，2026 年上半年整车出口 405.9 万辆，同比增长 63%。据相关专业机构预测，全年出口有望突破 1000 万辆。整车出海的规模效应正传导至供应链上游，智能座舱已成为出海车型塑造品牌差异化的关键环节。

座舱 SoC：从本土配套到全球供应

展会上，杰发科技重点展示了两款座舱芯片—— AC8015 和 AC8025。AC8015 定位入门级座舱，适用于一芯多屏、信息娱乐系统、AR-HUD、虚拟仪表等场景。自量产以来前装出货量超 500 万颗，与国内超 90% 主机厂建立合作，出海比例超过 50%。AC8025 面向中阶座舱域控，可支持座舱域控、IVI、后排娱乐屏等应用，已获近 20 家车企定点。

从产品定位看，杰发科技的座舱芯片策略强调 " 可落地 " ——在全维度合规、软硬件平台化设计、软硬一体降本等方面形成系统能力，帮助出海车企在不同海外市场降低座舱平台的适配与开发成本。

图片来源：杰发科技

大模型上车正重塑座舱芯片的算力需求。据杰发科技透露，当前主流平台中，8155 的 NPU 算力较小，8295 也有限，大模型通常需外搭 AI Box。杰发正规划下一代 8035 芯片，目标将座舱与大模型集成于一颗 SoC，目前处于研发阶段。

市场空间方面，中商产业研究院数据显示，2024 年中国车规级 SoC 市场规模为 381 亿元，2025 年增长至 536 亿元，预计 2026 年将达 643 亿元。

MCU" 向上突围 "：AC7870x 获 ASIL-D 认证

如果说座舱 SoC 体现的是杰发科技在市场端的渗透力，那么 MCU 产品线则反映了其在技术纵深上的积累。

现如今，汽车电子电气架构正从分布式 ECU 向域控、区域控制演进，对车规级 MCU 提出了更高等级的功能安全、软件生态适配和系统级开发能力要求。AC7870x 系列正是在此背景下成为本次展出的核心产品之一。

技术参数层面，AC7870x 内置 6 个 ARM Cortex-R52 内核，主频 360MHz，支持多核锁步与 Hypervisor；内置 HSM 模块，可满足 SM2/3/4 等级要求；拥有大容量 Flash 存储和丰富外设接口，适配主流 AUTOSAR 生态，可面向动力域、底盘域、区域控制器、中央域控等高安全需求场景。

2026 年 5 月，AC7870x 系列通过德国莱茵 T Ü V ISO 26262 ASIL-D 功能安全产品认证，这意味着该产品已达到汽车行业最高安全等级应用要求，使杰发科技具备了进入动力域、底盘域等高安全等级市场的资质。

在 MCU 产品矩阵上，杰发科技已形成覆盖 AC780x、AC784x、AC7870x 等系列的产品布局。其中 AC7840 系列于 2026 年 6 月通过国家级汽车芯片认证审查，三款芯片成功通过《汽车芯片认证审查技术体系》审查。该体系由国家市场监管总局于 2024 年启动，2025 年 11 月发布 2.0 版，构建了 9 大模块、60 项指标、覆盖新能源汽车 5 个域、10 类汽车芯片的认证审查标准。

从市场渗透看，AC7840 系列已在无线充、T-BOX、数字钥匙、车身控制、座椅控制、车灯、热管理等场景中规模化落地。其中车载无线充场景以 AC7840 为主平台，国内市占率超 30%。整体而言，杰发科技 MCU 已实现 10 余个场景的大批量量产。

目前，中国车规级 MCU 市场仍处于国产替代早期。据行业数据，车规级 MCU 国产化率 2025 年提升至约 18%。2025 年全球车规级 MCU 市场规模突破 85 亿美元，中国市场预计 2026 年将达 309 亿元。

结语

从此次展会来看，杰发科技的产品布局呈现两条清晰线索：座舱 SoC 方向以 AC8015 和 AC8025 为载体，持续服务中国车企全球化需求；MCU 方向以 AC7870x 通过 ASIL-D 认证为节点，向动力域、底盘域等高安全等级场景延伸。

杰发科技是国内少数同时布局 SoC 与 MCU 两条产品线的车规芯片企业，全系列芯片累计出货量超 3 亿颗。根据行业预测，2026 年国产汽车芯片在中国市场份额将提升至 35%，如何在 SoC 的 " 广度 " 和 MCU 的 " 深度 " 间找到平衡，将是包括杰发科技在内的国产芯片企业面临的长期命题。