最近几个交易日，股票市场上近期涨势迅猛的科技股群体出现了快速回调。但在产业层面，2026 年 6 月的最后一周，三家国产半导体设备公司接连公布了扩张计划。

中微公司（688012.SH）完成了对 CMP（化学机械抛光）设备企业杭州众硅的收购，国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）认购了其中超过一半的配套募资份额。拓荆科技（688072.SH）公告筹划收购无锡尚积半导体，后者主营半导体薄膜沉积与刻蚀设备，覆盖半导体前道制造的关键环节。华海清科（688120.SH）敲定了 37.95 亿元的定增方案，计划在上海新建装备研发制造基地。

从空白硅片到成品，芯片制造要经过光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、抛光等上百道工序，每道工序需要专用的机台完成，这些机台统称半导体设备。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，中国大陆 2025 年半导体设备支出约为 493 亿美元，连续六年位居全球第一，但国产设备厂商在这个市场中的份额直到最近几年才开始明显上升。

国金证券常务副所长、计算机行业首席分析师刘高畅认为，国产半导体设备行业目前正处于三重需求叠加的窗口期。首先，长鑫科技和长江存储两大存储芯片厂商集中扩产，释放出大量设备采购需求；其次，AI 投资热潮从 GPU、HBM（高带宽存储器）等高端芯片向采用成熟制程制造的配套芯片传导，拉动了成熟制程晶圆厂的产能扩张；第三，过去几年国产设备在各工艺环节积累的验证成果开始兑现为批量订单。三股力量叠在一起，构成了国产半导体行业近年来确定性最强的一轮景气周期。

工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林称，AI 投资热带动芯片扩产需求增加，在国产替代的背景下，中国半导体企业又在优先采购国产设备，多种因素正共同推动国内半导体设备行业的繁荣预期。

头部存储厂商的扩产是眼下国产半导体设备企业最直接的订单来源。长鑫科技和长江存储是中国最大的两家存储芯片制造商，分别主攻 DRAM（动态随机存取存储器）和 NAND 闪存（负责长期存储数据）。

6 月 12 日，长鑫科技获得科创板 IPO 注册批复，拟募资 295 亿元。5 月 19 日，长江存储也已启动 IPO 辅导。两家公司都在扩大产能。此外，公开信息显示，中芯国际（688981.SH/00981.HK）2026 年资本开支也维持在超过 80 亿美元的高位。

记者在采访中了解到，长鑫科技 2026 年二季度已启动新一轮设备招标，全年计划扩产约 5 万至 6 万片，对应设备采购额约为 350 亿元至 430 亿元。长江存储三期产线的设备安装也已全面启动，预计 2026 年底投产。两家公司 2026 年合计扩产预期已从年初的 10 万至 12 万片（指 12 英寸等效晶圆的月产能）上调至 15 万片。公开信息显示，目前两家公司共有 4 座新洁净厂房在建，对应远期年扩产空间约为 40 万片。

有业内人士告诉记者，在 DRAM 产线的设备投资构成中，刻蚀与薄膜沉积两类设备合计约占一半，光刻设备占比次之，量检测设备占 12% — 15%。北方华创（002371.SZ）和中微公司的核心产品恰好覆盖了刻蚀和薄膜沉积两个最大的环节。存储厂商在设备上每花 100 亿元，大约会有 50 亿元流向这两类机台。

这些采购当中，国产厂商拿到的份额正在快速增大。记者了解到，长鑫科技正在量产的上一代工艺平台中的国产设备占比不足两成，新一代平台国产化率有望超过四成。长江存储三期产线的国产设备采购占比已突破 50%，覆盖刻蚀、沉积、检测等主要工序。

一位长期关注半导体设备领域的投资人称，存储芯片制造的标准化程度较高，设备一旦在某一代工艺平台上通过验证，后续扩产就可以快速复制。长鑫科技和长江存储的大规模扩产，实际上成了国产设备从 " 能用 " 到 " 好用 " 的验证场。

另外，国产设备厂商从存储扩产中获得的也不只是眼前这一轮订单，还有客户端验证数据的持续积累。在上述投资人看来，按照目前的趋势，未来每新增 1 万片月产能，国产设备厂商拿到的订单份额会比三四年前提高 1 倍左右。

在 AI 投资拉动方面，刘高畅认为，市场谈论 AI 投资时的注意力通常集中在 GPU 和 HBM 上，但每一台 AI 服务器运行还需要大量电源管理、数据传输、信号驱动芯片，这些芯片绝大多数采用成熟制程。在他看来，AI 对芯片的需求已经从单颗芯片层面升级为整台服务器机柜的系统级配套。

根据美国半导体行业协会（SIA）和德勤联合发布的报告，在一个领先的 AI 服务器机柜中，半导体占内容价值超过 95%，单机柜包含超过 4500 颗封装芯片和约 20000 个裸片。成熟制程制造的配套芯片在其中扮演不可或缺的角色。

中芯国际联合首席执行官赵海军在 2026 年一季度业绩说明会上也表示，AI 服务器及配套芯片需求快速增长，中芯国际的电源管理芯片产能供不应求。另外，全球大量成熟制程产能向 AI 相关产品倾斜后，消费电子和物联网客户的订单反而向中国大陆代工厂回流。

集邦咨询研究经理龚明德在接受经济观察报采访时称，2026 年全球九大主要云计算厂商（北美 5 家、中国 4 家）在 AI 领域的投入增速接近八成。在他看来，AI 投资对算力的需求在未来三到五年仍将保持双位数的复合增长率，AI 和高性能计算正在成为服务器市场的新常态。

这些资本开支沿着 " 芯片采购—晶圆厂扩产—设备采购 " 的链条向上传导。集邦咨询数据显示，2026 年全球前十大晶圆代工厂平均 8 英寸产能利用率已回升至近 90%。台积电和三星两家大厂 2025 年下半年以来还在减产 8 英寸产能，12 英寸成熟制程近七成的扩产活动由中国大陆晶圆厂推动。

前两股力量拉动的是整体设备需求，第三股力量决定国产设备厂商能从中分到多少。

华尔街知名投行盛博（Bernstein）在 2026 年 5 月发布的研报《中国半导体设备：2025 年中国晶圆制造设备竞争格局》中估算，2025 年中国本土设备厂商在华晶圆制造设备（WFE）份额从一年前的 16% 升至 21%。2017 年，这个数字只有 4%。

刘高畅认为，经过四到五年的持续推进，国产设备在部分工艺环节的产品成熟度已达到较高水平，正在从逐台验证阶段进入批量替代阶段。在成熟制程产线上，国产替代的节奏已经明显加快。

此外，华南一家大型券商的半导体行业分析师提到一个此前不太被关注的变量：由于海外设备公司产能紧张、交期拉长，部分海外的晶圆厂和封装厂开始主动接触国内设备公司，希望利用国内产能来支持扩产。

如果这一趋势延续，国产设备厂商的出海进度有可能比此前预期的更快。

一颗芯片的制造涉及上百道工序，最核心的可以归纳为六大类。每类工序对应一种或几种专用设备，国产设备在各环节的进展差异很大。

盛博在前述研报中对各环节的国产化率做了估算：刻蚀约为 31%，CMP 约为 39%，清洗约为 29%，薄膜沉积约为 27%，涂胶显影约为 6%，量检测约为 10%。至于光刻环节，盛博认为国产设备几乎没有实质性进展。

进口数据也显示出了这种分化。根据海关总署数据，2026 年前 5 个月，中国机电产品进口同比增长 25.3%，整体保持强劲。但在机电产品的大盘子里，半导体设备的进口出现了结构性变化。

瑞银（UBS）在 2026 年 6 月 22 日发布的研报《中国半导体设备：5 月国内半导体设备进口同比下滑 12%》中指出，2026 年前 5 个月，中国半导体设备进口额约为 107 亿美元，同比下降 12%。以 5 月单月为例，上海和北京合计约占当月设备进口总额的七成，两地背后是中芯国际、华虹、长鑫等多个先进逻辑芯片和存储项目的扩产需求，进口额保持强劲。

半导体设备进口额在下降，晶圆厂的扩产却在加速，中间的差额正在由国产设备填补。

首先是光刻，即通过光学系统将电路图案经掩模版转移到涂有光刻胶的芯片表面，再经显影形成精确的电路结构。这是整条半导体产线上价值量最高、技术壁垒最高的环节，全球市场几乎被荷兰的阿斯麦（ASML）垄断。国内目前较为出名的只有上海微电子一家供应商，产品属于成熟制程。

目前，国内的光刻设备仍然高度依赖进口。瑞银在前述研报中称，2026 年前 5 个月，中国从荷兰进口的光刻设备金额同比仍在大幅增长，上海和北京从荷兰进口的光刻设备累计增长了 92% 和 65%。

光刻之后是刻蚀，即用等离子体在芯片表面精确 " 刻 " 出电路图案。和光刻几乎被海外垄断不同，刻蚀是国产设备进展最快的领域之一，中微公司和北方华创在这个环节形成了两强格局。

财报数据显示，中微公司 2026 年一季度营收为 29.15 亿元，同比增长 34%，截至一季度末累计有超过 8300 个反应台在全球 180 多条产线量产；其自主研发的超高深宽比刻蚀设备（能在宽度只有头发丝万分之一的沟槽中，刻出深度为宽度 90 倍的结构）已交付客户验证，下一代产品在 3DDRAM 的应用中实现了 140 比 1 的深宽比刻蚀。

北方华创 2026 年一季度营收为 103.23 亿元，同比增长约 26%。北方华创在 2026 年 3 月举办的 SEMICONCHINA（全球规模最大的半导体行业展会之一）上发布了新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备 NMC612H，将刻蚀均匀性推进到埃米级别（1 埃米等于 0.1 纳米，大约是一个原子的直径）。

刻蚀完成之后，芯片表面需要镀上极薄的导电或绝缘材料，这道工序叫薄膜沉积。主营薄膜沉积设备的拓荆科技，2026 年一季度营收为 11.12 亿元，同比增长 57%。截至 2025 年末，拓荆科技在手订单约为 110 亿元，合同负债（通常反映客户预付货款的规模）达到 48.52 亿元，同比增长超过六成。此外，北方华创 2025 年薄膜沉积设备收入超过 100 亿元。

中微公司也在快速进入薄膜沉积领域，2025 年其 LPCVD（低压化学气相沉积，用低压环境下的化学反应在芯片表面沉积薄膜的技术）和 ALD（原子层沉积）设备合计收入同比增长了 224%，其中 LPCVD 设备累计出货突破 300 个反应台。

瑞银在前述研报中也指出，2026 年 5 月国内薄膜沉积设备进口额同比增长 12%，在非光刻类设备中占比最大，达到 30%。

芯片每经过一轮刻蚀和沉积，表面就会变得凹凸不平，这时需要 CMP（化学机械抛光）把表面磨平，才能进行下一层电路的制造。

这个环节在主要工序中的国产化程度也很高。华海清科是国内 CMP 领域市场份额最大的企业之一，2026 年一季度的营收为 12.01 亿元，截至 5 月末在手订单 74.81 亿元，其中离子注入装备的在手订单同比增长了 116%。华海清科目前天津、北京两大基地的厂区空间利用率长期在 90% 以上，产能接近饱和，这也是其定增 37.95 亿元新建上海基地的直接原因。

值得一提的是，中微公司收购杭州众硅后，也进入了 CMP 领域。

贯穿整个芯片制造流程的还有清洗，即用超纯水或化学品去除每道工序中产生的微小颗粒和残留物。盛美上海（688082.SH）是国内清洗设备领域的头部企业。根据市场研究机构 Gartner 数据，2025 年其在全球清洗设备市场排名第四。盛美上海 2025 年的营收为 67.86 亿元，同比增长约 21%，2026 年一季度营收为 14.76 亿元，同比增长约 13%。

涂胶显影是与光刻配套的工序，在光刻前把光刻胶均匀涂在晶圆表面，曝光后再将其显影去除。在这方面，芯源微（688037.SH）是国内头部的量产供应商。北方华创 2025 年以 31.35 亿元收购芯源微取得控制权后，将涂胶显影纳入了自己的产品体系。

在收购芯源微完成后，北方华创已成为国内唯一覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合七大类设备的企业。

除了前道制造环节，后道的测试设备也在成为新的增长点。SEMI 数据显示，2025 年全球测试设备销售额同比增长 55%，增速远超前道晶圆加工设备的 12%。

记者采访了解到，AI 芯片的测试复杂度远高于传统芯片。传统芯片的测试时间在毫秒级，AI 芯片的单颗测试时间已延长到 10 — 20 分钟甚至 30 分钟，测试设备的用量和单价都在大幅提升。

盘和林也提到，国产半导体设备的进展并不均匀，具有制造优势的品类获得了提振，但受制于海外关键零部件的品类确实遇到了困难。

另外，国产半导体设备头部厂商也都在大幅增加研发投入。2025 年，北方华创研发投入 72.77 亿元，占营收比例为 18.49%。中微公司 2025 年研发投入达 37.44 亿元，占营收比例为 30.23%。2025 年，北方华创归母净利润同比下降 1.77%，增收不增利的直接原因之一就是研发费用的大幅增长。

对此，刘高畅认为，国产设备行业正处于用研发投入换先进制程产品突破的阶段，短期利润承压也在预期之内。

根据盛博在前述研报中的估算，中国晶圆制造设备（WFE）国产化率预计从 2025 年的 21% 升至 2028 年的约 43%；国产前十大设备公司 2024 年至 2028 年的复合增速约为 35%。SEMI 预测，2027 年全球半导体设备市场规模将达 1560 亿美元，中国市场约占四成。全球科技市场研究机构 Omdia 数据显示，全球 DRAM 市场规模预计从 2025 年的 1505 亿美元，增至 2030 年的 5710 亿美元，年均复合增长率超过 30%。

盘和林表示，国产半导体设备未来几年将保持高增长，行业在增长的过程中会继续加大研发投入，逐步探索先进制程芯片制造设备的国产化路径。