报告日期：2026 年 7 月 5 日

核心结论

国内半导体三大战略主体形成明确分工：中芯国际为国内晶圆制造唯一核心平台，承担成熟制程与先进制程代工攻坚任务；华为海思为顶级芯片研发龙头，专注高端 SoC、AI 芯片全栈设计；新紫光集团为国内唯一全产业链集团军，贯通芯片设计、存储、器件、通信、封测完整链条。三者错位互补，共同构筑国产芯片自主可控完整底座

一、中芯国际：中国大陆芯片制造绝对基石

1、核心定位

中芯国际是国内规模最大、工艺最全、唯一具备 14nm 及以下先进制程量产能力的纯晶圆代工企业，承担全国数千家设计公司流片任务，是整个半导体产业链的 " 压舱石 "。

公司主营 8 英寸、12 英寸晶圆代工，工艺节点覆盖 0.35 μ m 至 14nm，通过 DUV 多重曝光实现 N+1（等效 7nm）工艺良率稳步提升。成熟制程（28nm 及以上）已经具备全球竞争力，广泛服务于 MCU、电源管理、射频、CIS、车规芯片、AI 配套芯片，客户覆盖海思、紫光展锐以及数千家中小设计公司。

2、核心竞争力

1、产能壁垒：上海、北京、天津、深圳多座 12 英寸工厂持续扩产，折合 8 英寸月产能突破 100 万片，位列全球纯代工第二名；

2、工艺壁垒：成熟制程平台完整，特色工艺（高压、存储、功率、射频）配套完善，适配工业、汽车、物联网海量刚需；

3、战略唯一性：国内唯一能够承接高端芯片流片的本土代工厂，先进工艺突破直接决定高端芯片能否落地量产。

3、短板与发展方向

短板：先进制程与台积电存在代际差距，设备受限导致极致先进节点扩张缓慢；折旧压力较大，毛利率长期低于国际同行。

发展方向：稳定优化 N+1、N+2 工艺良率，持续扩产 12 英寸成熟特色工艺产能，加大配套 IP、掩膜、一站式设计服务，全面承接国产替代订单。

二、华为海思：国内顶级芯片研发龙头，全场景高端设计标杆

海思专注芯片前端研发，不涉足制造环节，是国内唯一实现高端手机 SoC、AI 训练 / 推理芯片、视频处理芯片、光通信芯片全面自研的设计企业，代表国内芯片设计最高水平。

产品矩阵分为四大板块：麒麟高端移动处理器、昇腾 AI 训练与推理芯片、智慧视觉与媒体处理芯片、工业级车规级专用芯片，全部采用自研架构，摆脱外部架构高度依赖。

1、架构壁垒：自研泰山 CPU、马良 GPU、达芬奇 AI 架构，从公版 IP 采购走向底层自主架构研发；

2、全场景覆盖：端侧、边缘、云端芯片完整布局，支撑鸿蒙生态、智算中心、自动驾驶、安防视觉全领域；

3、工程落地能力：麒麟芯片依托中芯国际 N+1 工艺实现规模量产，昇腾芯片成为国内智算中心首选国产 AI 芯片；

4、技术储备深厚：制裁期间持续保留完整研发团队，上万项专利持续迭代，技术储备国内第一。

短板：无自有产线，制造完全依赖外部代工；受外部限制，高端先进制程流片节奏存在约束。

发展方向：持续迭代自研架构，扩大昇腾芯片规模化商用，拓展工业、汽车、通信专用芯片，与中芯国际深度绑定，推进工艺联合优化

三、新紫光集团：国内唯一芯片全产业链完整集团军

重整完成后的新紫光，是国内唯一纵向贯通、横向全覆盖的半导体全产业链集团，覆盖存储芯片、移动通信芯片、FPGA、安全芯片、半导体器件、封测、ICT 基础设施、AI 算力底座完整业务 [ __LINK_ICON ] 。

旗下拥有紫光展锐、紫光国微、紫光同创、新华三、立联信等核心主体，36 个细分领域位居国内前列，覆盖 IC、ICT、AI 三大领域，纵向打通材料、器件、芯片设计、封测、算力应用全链条 [ __LINK_ICON ] 。

2、核心业务拆解

1、芯片设计板块：紫光展锐为全球第三大公开市场手机芯片供应商，5G 基带芯片全球唯三；紫光国微拥有国内最高安全等级安全芯片、千万门级 FPGA；紫光同创主攻可编程逻辑器件、高可靠军工芯片；

2、存储与特种芯片：DRAM、NOR Flash、特种存储芯片实现自主突破，适配信创、航空航天、商业航天场景；

3、上游器件与材料：晶振、芯片载带、功率器件、特种电子材料，实现多品类进口替代；

4、下游配套：自有先进封装产线、紫光云、智算基础设施，为自有芯片提供落地场景。

3、核心竞争力

1、全产业链闭环优势：从原材料、元器件、芯片设计、封测到算力应用完整闭环，抗风险能力极强；

2、细分隐形冠军众多：SIM 卡芯片全球第一、eSIM 国内首家、FPGA、高可靠安全芯片国内龙头；

3、客户结构均衡：覆盖消费电子、工业、军工、信创、汽车电子、AI 算力，业绩稳定性强；

4、集团协同：内部 PDK 共享、联合流片、统一供应链采购，大幅降低整体研发与生产成本。

4、短板与发展方向

短板：高端通用 CPU、高端 GPU 仍存在差距；部分高端材料仍需持续突破；过往债务问题解决后进入稳健扩张阶段。

发展方向：聚焦算力、存储、联接三大主线，持续推进先进封装、存算一体技术迭代，深化国产替代，面向 AI、低空经济、商业航天拓展增量市场。

四、三大主体分工对比与产业协同逻辑

1、分工边界

中芯国际（中游制造）：负责 " 造芯片 "，为全行业提供晶圆代工服务，服务海思、紫光以及全行业设计公司；

华为海思（前端研发）：负责 " 设计高端芯片 "，主攻高附加值算力芯片，面向高端终端与智算市场；

新紫光（全产业链）：负责 " 全品类规模化芯片供给 "，主打中端消费、工控、信创、特种芯片，补齐海量基础芯片缺口。

2、协同关系

海思负责最高难度芯片研发，优先对接中芯国际先进工艺进行流片验证；

新紫光海量成熟芯片订单持续填满中芯国际成熟制程产能；

中芯国际工艺迭代同时赋能海思、紫光两大设计主体，三者形成研发—制造—规模化落地的完整三角闭环。

3、投资策略总结

1、底仓配置：中芯国际，国产制造核心资产，长期受益全行业国产替代；

2、成长配置：华为海思相关产业链，高端 AI、手机芯片回归带来业绩弹性；

3、稳健配置：新紫光体系内紫光国微、紫光展锐等细分龙头，全产业链均衡发展，防御性与成长性兼备。

五、风险提示

1、海外设备、技术限制持续影响先进工艺迭代；

2、半导体周期波动，成熟制程价格下行；

3、研发投入巨大，技术落地进度不及预期；

4、行业竞争加剧，毛利率承压。

本报告仅为产业逻辑梳理，不构成投资建议。