AI 芯片火了，英伟达、台积电几乎家喻户晓。但很少有人知道，一颗 AI 芯片真正装进服务器之前，还离不开一块只有几厘米大小的 "IC 载板 "。

礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（简称礼鼎半导体）做的正是这门生意。

7 月 2 日，礼鼎半导体正式向港交所递交主板上市申请。

随着 AI 算力需求持续爆发，这家公司的商业模式也迎来兑现时刻。那么，它究竟是在赚什么钱？未来还能不能继续赚下去？

01

卖什么？

礼鼎半导体成立于 2019 年，是一家 IC 载板公司，产品包括 FCBGA、FCCSP 和 WBCSP 及模组载板。其母公司是全球 PCB（印刷电路板）龙头企业臻鼎科技集团。

公司体属于半导体产业链中的封装材料企业。其提供 IC 载板，产品最终进入服务器、AI CPU、手机、汽车等终端产品。 整个半导体产业链，上游是芯片设计公司和晶圆制造厂，下游则是 IC 载板和封装测试企业。

我们可以把半导体产业链理解为 " 盖房子 "。芯片设计公司是画建筑图纸的，比如英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）、高通（Qualcomm），它们负责设计芯片。

有了设计图之后，就轮到施工队进场。晶圆厂，比如台积电（TSM），就是施工队，负责把设计图变成真正的芯片。

不过，这时候生产出来的还只是一块几毫米大小的裸硅片，无法直接使用。

接下来，就轮到礼鼎半导体登场了。礼鼎半导体所在的环节叫 IC 载板。

你可以把它理解成芯片的 " 地基 "。 芯片虽然已经造出来了，但它必须先固定到一块高精度的小电路板上，才能完成供电、信号传输和散热，再交给封装厂组装成最终的 CPU、GPU 等芯片产品，最后安装到 AI 服务器、手机、汽车等终端设备中。

我们平时看到的电脑主板、手机主板，就是 PCB，它负责把 CPU、内存、显卡等各种电子元件连接起来。

而 IC 载板则更像是一块 " 迷你主板 "，它夹在芯片和 PCB 之间，虽然尺寸只有几厘米，却决定着芯片能否稳定运行。 IC 载板需要的技术难度更高。

目前，礼鼎半导体主要生产三类 IC 载板，其中最重要的是 FCBGA 和 FCCSP。

你可以理解为，FCBGA 是高端 CPU、GPU 的载板。FCCSP 主要用于手机处理器、WiFi 芯片、电源管理芯片等消费电子产品，是比较成熟的市场；而 FCBGA 主要用于 AI GPU、CPU、数据中心和高性能计算（HPC）等高端芯片。

由于 AI 芯片需要传输更多数据、承受更高功耗，因此 FCBGA 的制造难度和价值都远高于 FCCSP。 同时，FCBGA 的利润也更高。

国内单纯做 IC 载板业务的上市公司很少，大部分都是 PCB 龙头在 PCB 业务成熟后，再拓展出 IC 载板业务，比如 深南电路（002916）、兴森科技（002436）。

一开始基本都是，上市公司 PCB 赚钱，再拿 PCB 利润补贴 IC 载板。

02

毛利率首次转正

商业模式能否兑现？

礼鼎半导体这几年的成长速度并不慢。2023 年公司营收还只有 11.83 亿元，到 2025 年已经增长到 28.29 亿元，三年时间翻了一倍多。

弗若斯特沙利文的数据，按照收入规模计算，2025 年公司已经做到中国内地第三大 IC 载板厂商。

并且在 FCBGA 及 FCCSP 载板领域，礼鼎均市场份额分别约为 17.1% 和 6.8%，均位列中国内地厂商第一。

不过礼鼎半导体最大的看点，不仅是收入增长，而是收入从哪里来。 前面说到高附加值的 FCBGA 业务，2023 年它还只是一个收入 1.28 亿元的小业务，占总收入不到 11%。

短短两年后，礼鼎半导体 2025 年的 FCBGA 收入已经接近 10 亿元，2026 年第一季度占比进一步突破 40%。

换句话说，公司每赚 10 块钱，就 4 块钱来自 FCBGA。

当然，公司原本的主力产品 FCCSP 收入依然在增长，只是其收入占比从 58.4% 一路降到了 33.6%。

不过，高增长的背后，也需要高投入。IC 载板并不是一门轻资产生意。一条高端产线动辄需要几十亿元投入，设备刚装好，折旧和研发费用就已经开始计入成本。

公司投资性现金流在 2023 至 2025 年及 2026 年第一季度持续流出，分别为 -26.61 亿元、-10.56 亿元、-4.28 亿元及 -1.28 亿元。

同时为了补充资金，礼鼎半导体已经经历了 4 轮融资。每年公司融资性现金流都是持续流入的。截至 2026 年 3 月 31 日，公司现金及现金等价物为 4.92 亿元。

过去几年，礼鼎半导体一直处于亏损状态，2023 年至 2025 年分别亏损 7.53 亿元、4.05 亿元和 3.29 亿元。

好消息是，这种情况开始出现变化。随着新产能逐渐释放，产品良率不断提高，公司第一次摸到了盈利的门槛。

2026 年第一季度，礼鼎半导体实现净利润 5011 万元，整体毛利率提升到 15.9%。

更让市场关注的是，FCBGA 终于赚钱了。2026 年一季度，FCBGA 业务毛利率第一次转正，达到 7.5%，FCCSP 毛利率也进一步提升到 36.1%，另一块 WBCSP 业务也结束了亏损。

而未来决定礼鼎半导体收入空间因素是，公司未来能否从日本、台湾企业手里抢到市场，实现国产替代。

03

价格不便宜

但可观望

从收入结构来看，公司卖的还是 IC 载板，但客户和市场已经变了。

2023 年，公司来自 AI 和高性能计算领域的收入还不到 3000 万元。到了 2025 年，这项收入已经超过 7 亿元，今年一季度又实现 3 亿元。

其他领域，比如智能装置，收入从 2023 年的 8.1 亿增长到 2025 年的 13.62 亿元；储能领域从 1.75 亿元增长到 3.52 亿元；汽车及机器人和网络通信领域收入则有所下滑。

公司开始赚钱了，但新的问题也来了。

半导体有一个特点——景气的时候大家一起扩产，不景气的时候又一起打价格战。

IC 载板建一条产线往往要几年时间，等新产能全部建好，市场需求可能已经变了，这也是整个行业一直绕不开的周期风险。

另外，公司对大客户的依赖依然不低。今年一季度，前五大客户贡献了礼鼎半导体 68.1% 的收入，其中第一大客户 A 就占了 29%。

还有一点值得留意，礼鼎半导体是从母公司臻鼎科技集团分拆出来的。目前控股股东臻鼎科技集团仍持有公司 60.75% 的股份。

起初礼鼎半导体的收入比较依赖母公司，后来逐年下降。

臻鼎集团在 2023 年是礼鼎半导体第二大客户，贡献 2.79 亿元，占 23.6%，但 2024 年降至几乎可以忽略的 0.02 亿元，2025 年回升至 0.69 亿元，2026 年第一季度再次进入前五，金额为 0.47 亿元，占 5.1%。

然而 PCB 属于成熟行业，而 IC 载板属于半导体产业，两者估值逻辑完全不同。如果一直放在 PCB 集团里面，资本市场很难给予半导体公司的估值。

2023 年开始，礼鼎半导体开始引入产业资本。2026 年 6 月，公司完成上市前最后一轮融资，引入了多家市场化投资机构，包括 Pai Vista Ltd. 、ASEAME Partners LP 和中信证券投资。

最后一轮融资，公司融资价格为每股 18 元，投后估值约 152 亿元。

这个价格贵不贵？【港股价值线】认为，价格其实不便宜。礼鼎半导体 2026 年第一季度才首次实现盈利，目前依然处在盈利验证阶段，这个价格买的已经不仅是当前的利润，而是未来 FCBGA 业务的成长空间。

来源 / 港股价值线

－END －

喜欢请下方⬇️点个 " 在看 "