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据港交所 7 月 3 日披露，深圳市景旺电子股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。此前，景旺电子已完成港股上市备案，或很快在港交所进行上市聆讯。

截至 7 月 3 日收盘，景旺电子 ( 603228.SH ) 报 71.97 元 / 股，市值 709.86 亿元。

综合 | 招股书 证监会 编辑 | Arti

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景旺电子成立于 1993 年，2017 年 1 月在 A 股上市。经过三十余年发展，公司已成长为以技术创新为驱动、产品布局多元化的 PCB 产品制造商，产品覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域。

公司的市场地位在汽车电子 PCB 这一细分赛道中尤为突出。根据灼识咨询数据，以 2025 年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子 PCB 供应商，市场份额达 10.6%；在全球 PCB 供应商中排名第十一，市场份额 2.5%。在中国大陆 PCB 制造商中排名第五。

在客户层面，全球前十大 Tier 1 汽车供应商中有八家是公司的客户，产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU 高阶 HDI 主板及 400V/800V 电气平台用耐高压 PCB 的量产，并具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制 HDI PCB 的制造能力。公司有能力供应一辆汽车所需的所有 PCB。

从财务表现来看，景旺电子的营收保持了持续增长态势，但盈利端的压力正在显现。

2023 年至 2025 年，公司收入分别为 107.57 亿元、126.59 亿元和 153.08 亿元，三年复合增长率 19.4%。2025 年营收同比增长 20.92%，归母净利润 12.31 亿元，同比增长 5.30%。不过，扣非归母净利润 10.21 亿元，同比下降 3.15%。

2026 年 1 至 4 月，公司收入进一步增至 53.41 亿元，同比增长 17.8%。但净利润仅为 3.17 亿元，同比大幅下滑 25.3%。

盈利能力方面，公司毛利率已连续四年下滑：从 2023 年的 23.2% 降至 2024 年的 22.7%，再降至 2025 年的 21.6%，2026 年前四个月进一步降至 18.7%，累计下降 4.5 个百分点。核心产品 RPCB 毛利率从 2023 年的 22.5% 降至 2026 年前四个月的 10.8%，近乎腰斩。

经营活动现金流方面，2023 年至 2025 年及 2026 年前四个月分别为 21 亿元、23 亿元、19 亿元及 5 亿元。

景旺电子采用 "1+1+N" 业务模式：以汽车电子为支柱业务，通信与数据基础设施为重点发展业务，智能设备、工业控制等为高潜力业务组合。

汽车电子是公司的基本盘。2025 年该板块收入占比约 45.4%。公司不仅是全球最大的汽车 PCB 供应商，产品覆盖面广、客户黏性强。

通信与数据基础设施是公司增长最快的业务板块，已成为第二增长曲线。2025 年该板块收入 15.91 亿元，同比增长 70.7%。在 AI 算力基础设施建设的推动下，公司已量产可应用于 AI 计算基础设施的高端 PCB，包括 40 层以上高多层 PCB、6 阶 22 层 HDI PCB、采用 mSAP 工艺的 14 层 HDI PCB 及多层 PTFE FPC。公司还具备 70 层以上高多层 PCB、9 阶 28 层 HDI PCB、12 层 any-layer 刚挠结合板及高速 FPC 的制造能力。公司的 9 阶 HDI PCB 仅在 90 天内便获得客户认证。

智能设备领域，全球前十大智能手机品牌中有 7 家为公司客户。工业控制及其他领域则构成多元化的业务补充。

在渠道方面，公司以直销为主，2025 年收入占比 96.3%，产品覆盖 53 个国家和地区。境外收入占比约 40%。

景旺电子所处的全球 PCB 行业正受益于 AI 浪潮的推动。

根据灼识咨询数据，全球 PCB 市场规模预计将从 2025 年的 852 亿美元增长至 2030 年的 1,233 亿美元，复合年增长率为 7.7%。其中，汽车电子 PCB 市场预计从 2025 年的 97 亿美元增长至 2030 年的 130 亿美元，复合年增长率 6.2%。AI 算力需求的爆发、数据中心建设的加速、以及汽车电子智能化升级，共同构成了 PCB 市场增长的核心驱动力。

在 AI 基础设施领域，景旺电子是少数为全球 AI 计算基础设施领先企业提供 PCB 产品的厂商之一。随着 AI 服务器、高速网络通信等基础设施建设的持续推进，公司在高端 PCB 领域有望获得更大的市场份额。

产能方面，公司在报告期内的资本性支出达 81 亿元。公司已投资约 80 亿元聚焦于高多层 PCB 及高阶 HDI 的金属生产基地。公司拥有 6 大生产基地、12 座工厂。不过，公司在可应用于 AI 服务器的高端 PCB 领域起步较晚，产能布局落后于胜宏科技、沪电股份等竞争对手，此前募投的高端 PCB 产能已两次延期。

景旺电子是全球汽车电子 PCB 领域的头部企业，以 10.6% 的市占率位居全球第一，同时在全球 PCB 供应商中排名第十一。公司 2025 年营收突破 153 亿元，通信与数据基础设施业务增长 70.7%，在 AI 算力基础设施建设的推动下打开了新的增长空间。全球前十大 Tier 1 汽车供应商中八家为其客户，客户基础稳固。

根据招股书披露，本次 IPO 募集资金在扣除相关发行费用后，将主要用于四大方向：扩大生产能力并升级现有生产设施、强化研发及技术储备、偿还银行借款、补充营运资金及一般企业用途。

其中，产能扩张是募资的核心投向。公司正同步推进国内与海外双线扩产：2025 年 8 月，公司宣布投资 50 亿元扩建珠海金湾基地，聚焦高阶 HDI、SLP 等 AI 相关产品产能；同时，泰国巴真府工厂一期工程计划于 2026 年初投产，投资额约 20 亿元，主要面向汽车电子、AI 服务器等高端市场。此次港股募集的资金将直接用于支持上述项目的持续推进。

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