《科创板日报》7 月 6 日讯（记者 黄修眉） 财联社星矿数据统计显示，2026 年上半年，共 11 只新股登陆科创板，较 2025 年同期的 7 家同比增长 57%。合计实际募资总额达 195.77 亿元，同比大幅增长约 148%，创下近三年同期新高。

2026 年上半年，科创板新股在二级市场展现出极强的承接力和溢价水平。11 家上市企业首日全线零破发，9 家首日涨幅超过 100%，板块整体首日平均涨幅约 437%。

在发行规模上，单家企业的平均募资额为 17.80 亿元，较去年同期提升约 58%，反映出随着 A 股市场回暖及政策支持，硬科技企业尤其是半导体产业链龙头企业的融资能力显著增强。

硬科技主导 半导体产业链集中

从上述 11 只新股的行业结构来看，2026 年上半年科创板 IPO 高度聚焦于硬科技核心赛道，新一代信息技术与半导体产业链占据绝对主导。按申万二级行业划分，半导体行业上榜 3 家，包括恒运昌、盛合晶微、臻宝科技。

上游半导体设备 / 材料 / 封装及精密仪器、光电子类企业合计占半数以上，与当前 AI 算力爆发和国产化的政策导向高度契合，科创板作为 " 硬科技首选上市地 " 的定位得到进一步强化。

此外，上半年科创板 IPO 实际募资呈现显著的头部集中特征，少数大体量项目大幅拉高整体均值。

具体来看，盛合晶微以 50.28 亿元的实际募资额领跑，单家即占上半年科创板总募资的 25.7%；视涯科技实际募资 22.68 亿元；联讯仪器实际募资 21.02 亿元，三家合计实际募资逾 94 亿元，占总募资近一半。其余 8 家企业实际募资多在 10 亿元至 20 亿元，仅泰金新能、长进光子、有研复材和北芯生命的募资低于 10 亿元。

这一结构说明科创板正持续承担 " 大块头 " 硬科技企业直接融资功能，优质龙头企业的融资吸附力明显高于一般中小规模标的，市场资源向技术壁垒高、国产化紧迫性强的头部项目倾斜。

全部新股 " 零破发 " 打新效应明显

《科创板日报》记者注意到，发行端活跃的同时，二级市场对新股的追捧程度更为热烈。2026 年上半年科创板 11 家上市企业首日全线飘红、零破发，且首日平均涨幅高达约 437%，整体赚钱效应明显。

以上市首日收盘价计算，长进光子首日涨幅高达 1510.52%，居上半年 A 股市场首位；联讯仪器凭借光通信测试仪器赛道的高关注度，单签浮盈达 35.86 万元，成为上半年 A 股最赚钱新股，该金额也创下 A 股首日打新收益第二高，仅次于 2025 年上市的沐曦股份；臻宝科技单签浮盈约 27.02 万元，首日涨幅达 1212.84%。

这三只新股因位于半导体上游耗材、光电子等热门硬科技细分领域且流通盘较小，受到网下机构和散户资金共同追捧，首日涨幅均超 800%。

充沛的打新收益一方面反映市场对科创板硬科技新股的认可度较高，另一方面也体现出在上半年新股供给相对稀缺背景下，稀缺性溢价对新股首日表现形成了显著支撑。

有资深投行人士向《科创板日报》记者表示，从估值维度看，虽然未盈利企业，如北芯生命、视涯科技借助第五套标准成功上市，拉高了板块整体的估值容忍度，但剔除特殊因素后的平均发行市盈率约为 67.93 倍，较去年同期略有回落，显示出市场在拥抱科技成长的同时，定价逻辑正逐步回归理性，不再单纯依靠情绪推高发行价。

上述资深投行人士认为，驱动此轮新股强势表现的核心因素有三：一是宏观流动性宽松叠加 AI 算力与国产化预期，提升市场对硬科技资产的估值容忍度；二是上半年科创板放行 11 家 IPO，供给端偏紧进一步放大个股稀缺溢价；三是本批标的多为细分领域进口替代核心厂商，机构网下配售认可度高、锁价意愿强。

整体而言，2026 年上半年的科创板进一步向 " 高质量硬科技集聚 "，成为观察中国 AI 算力与国产化进程的重要风向标。

头部硬科技蓄势 科创生态将升级

" 主动拥抱新一轮科技革命和产业变革，持续增强资本市场制度包容性、适应性。" 中国证监会主席吴清此前在 2026陆家嘴论坛上表示，持续深化 " 两创板 " 改革。其明确宣布，扩大科创板第五套上市标准适用范围至 AI 大模型、量子科技、具身智能等未来产业企业。

IPO 储备项目方面，长鑫科技、燧原科技、国仪量子、宇树科技等大体量硬科技企业有望陆续登陆。这也意味着，科创板正进一步成为服务国家战略科技力量 " 主阵地 "。

长鑫科技作为国内 DRAM 存储芯片龙头，其 IPO 被视为继中芯国际之后半导体国产化进程的又一里程碑，其拟募资规模 295 亿元预计将位居全年前列，直接带动科创板整体融资体量抬升。

燧原科技为国内 AI 训练 / 推理芯片领军企业，拟募资规模 60 亿元，兼具 " 未盈利 + 高研发投入 " 特征，或将依托第五套标准或红筹回归路径上市，成为 AI 算力国产化的重要资本样本。

国仪量子为量子精密测量与量子计算整机龙头，拟募资规模 11.69 亿元，代表 " 量子科技 " 这一全新前沿赛道正式进入二级市场视野。

宇树科技为全球四足 / 人形机器人头部厂商，拟募资规模 42.02 亿元，已过会并提交注册，是 " 具身智能 " 纳入科创板第五套标准后的标志性项目，技术稀缺性与商业化进展均受到市场高度关注。

这批企业普遍具有 " 高研发投入、重资产投入、战略卡位 " 三大特征，不仅单家募资规模显著高于上半年均值且商业化前景具稀缺性；更重要的是，它们的集中上市将推动科创板产业结构从 " 半导体占大比重 " 向 " 半导体 +AI 算力 + 量子科技 + 具身智能 " 的多极硬科技生态升级。