7 月 6 日晚间，深耕印制电路板（PCB）产业 32 年的博敏电子（SH603936，股价 21.13 元，市值 136.36 亿元）发布了一份定增预案。公司计划以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过 3 亿元。其中，2.4 亿元投向 "800G 及以上数连产品用印制电路板项目 "，旨在突破高端 PCB 工艺瓶颈，扩充 800G 光模块 PCB 产能。

此次募投项目被公司寄予厚望，根据其可行性分析报告测算，项目达产后预计将为公司带来年均约 8.85 亿元的新增营收和 1.12 亿元的新增净利润。

预计新增年产 6 万平方米高速率产品产能

根据公告，博敏电子计划以简易程序向不超过 35 名特定对象发行股票，募集资金总额不超过 3 亿元（含本数）。

其中，2.4 亿元拟投入 "800G 及以上数连产品用印制电路板项目 "，剩余 6000 万元用于补充流动资金及偿还银行贷款。公告显示，此次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%。

图片来源：博敏电子公告

据介绍，募投项目的产品归属高密度互连（HDI）印制电路板品类，主要面向 800G 及更高速率光模块等应用场景。项目将围绕 mSAP（改良型半加成法）工艺开发，推进 800G 及以上高速数连产品量产。通过引入镭射钻孔机、高精度线路曝光机（LDI）、mSAP 电镀线、精细蚀刻线等，打通 mSAP 工艺产能瓶颈，升级现有数连产品线，实现微盲孔（60 μ m）、细密线路（25/25 μ m）、低损耗等专属产品特性加工需求。

募投项目实施主体为博敏电子的子公司江苏博敏电子有限公司（以下简称 " 江苏博敏 "），其在 2011 年便已实现 HDI 板的量产，并于 2025 年完成 800G 光模块 PCB 的批量供货。而博敏电子已攻克了金手指硬金、化学镍钯金等技术难题，产品覆盖 100G 至 800G+ 全系列光模块需求，并正在积极推动 1.6T 光模块 PCB 的量产工作。

项目建成后，预计将新增年产 800G 及以上高速数连产品 6 万平方米。博敏电子希望借此在行业供需缺口持续扩大的窗口期内确立先发优势。

项目税后静态投资回收期为 6.23 年

尽管对未来充满信心，但博敏电子在风险提示环节也提示，其近年来的财务状况并非一帆风顺：2023 年和 2024 年连续两个会计年度出现经营亏损，直到 2025 年才实现扭亏为盈；2026 年一季度的业绩也出现波动，营业利润同比转为亏损。

上述亏损与公司过去的并购活动有关。公司因并购君天恒讯、裕立诚和芯舟电子形成了大额商誉。2023 年和 2024 年，公司对这些商誉累计计提了约 5.60 亿元的减值损失，侵蚀了当期利润。截至 2026 年 3 月 31 日，公司账面商誉金额仍有 5.16 亿元。

与此同时，为顺应 AI（人工智能）算力产业发展趋势，公司持续加大资本开支和研发投入，导致负债规模不断攀升。从 2023 年末到 2025 年末，公司资产负债率从 42.74% 上升至 57.35%。截至 2026 年 3 月末，公司短期借款余额为 12.74 亿元，长期借款余额为 16.74 亿元，资产负债率为 58.68%。

在此背景下，本次募投项目的盈利前景显得尤为重要。根据博敏电子的测算，"800G 及以上数连产品用印制电路板项目 " 的税后内部收益率为 14.68%，税后静态投资回收期为 6.23 年（含建设期）。

不过，博敏电子在预案中也提示，如出现新增产能无法及时消化、技术迭代与产品研发不及预期等情况，募投项目可能存在实施及效益不及预期的风险。

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