联合设计流程可大幅降低 5G、卫星及国防领域产品的流片制造风险

是德科技与稳懋半导体联合推出一套一体化单片微波集成电路设计流程，助力氮化镓芯片设计企业实现一次流片即成功的研发目标。

这套一体化设计平台将片上多域仿真、带完备校验功能的三维版图设计，以及片外单片微波集成电路评估板设计全部整合至同一操作环境，面向当下蓬勃发展的氮化镓芯片研发市场，可支撑企业开发应用于 5G 基站、无线 WiFi 接入点、卫星载荷、军用雷达等场景的氮化镓单片微波集成电路。

芯片流片失败意味着企业需要重新向晶圆厂提交设计改版，动辄耗费数周研发周期。全新联合设计流程可自动化完成单片微波集成电路定稿所需的全套仿真、性能优化与设计校验流程，保障设计交付晶圆厂制造前，所有仿真分析环节均无遗漏。

对芯片采购客户而言，只有在搭载芯片、封装结构、印刷电路板与测试连接器的实体评估板上完成实测，确认性能达标后，才会敲定采购订单。该联合流程支持工程师同步完成片内核心芯片与片外配套元器件的协同设计与性能优化，借助测试仪器完成指标验证，确保成品性能符合规格要求。据行业预测，全球射频氮化镓器件市场规模至 2031 年将达到 27.7 亿美元；若芯片设计企业无法在评估板上完成性能验证，将错失这片高速增长市场的发展机遇。

稳懋半导体最新一代 NP 120P 氮化镓工艺设计套件 PDK，可为芯片设计人员提供完整工艺模型与版图设计规范。将这套工艺模型嵌入是德科技先进设计系统 ADS 与专业射频电路仿真工具后，整套自动化设计流程即可落地，帮助研发团队实现一次流片成功。

稳懋半导体设计服务总监郭理查德 Richard Kuo 对此表示：" 我们十分荣幸能与是德科技达成合作，在适配稳懋工艺的先进设计系统工艺套件中推出定制化版图一致性检查 LVS 方案。依托是德科技成熟的先进设计系统平台技术，叠加稳懋完善的工艺套件与先进氮化镓制造工艺，我们打造出一套完整的设计校验解决方案。该方案大幅简化客户设计链路，让高端射频产品的上市周期显著缩短，同时提升设计成果的可靠性，让研发更有保障。"

是德科技电子设计自动化 EDA 与设计工程软件总经理奈莱什 · 卡姆达尔 Nilesh Kamdar 补充道：" 稳懋完备的工艺套件搭配是德全套仿真、校验工具，为设计人员打通了从芯片设计到评估板验证的一体化研发路径。如今芯片设计企业可在正式投产前完成整套系统性能验证，也能让下游客户充分认可产品性能、放心完成采购签约。"

来源：雅时化合物半导体

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