国家知识产权局信息显示，吉安满坤科技股份有限公司申请一项名为 " 印制电路板电金与喷锡复合表面处理设备 " 的专利，公开号 CN122349185A，申请日期为 2026 年 5 月。

专利摘要显示，本发明公开印制电路板电金与喷锡复合表面处理设备，属于电路板制造技术领域，包括机架、设置在机架上的输送带以及依次设置在机架上的水洗箱和烘干箱，输送带依次穿过水洗箱和烘干箱，输送带上呈矩形阵列均匀开设有通孔。本发明通过在水洗箱以及烘干箱的内部分别设置有矩形喷管以及矩形中空板，并分别通过第一转轴、第二转轴与机架转动连接，同时输送带从矩形喷管以及矩形中空板的内部穿过，再与由电机、转盘、拨杆、摆动杆、第一通槽、第一横杆、连接杆组成的摆动机构配合使用，能够在使用的过程中，同时控制矩形喷管以及矩形中空板进行往复摆动，对电路板表面进行往复式摆动冲洗以及烘干，确保冲洗以及烘干的均匀性。

天眼查资料显示，吉安满坤科技股份有限公司，成立于 2008 年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 14808.6249 万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安满坤科技股份有限公司共对外投资了 1 家企业，参与招投标项目 9 次，财产线索方面有商标信息 20 条，专利信息 218 条，此外企业还拥有行政许可 31 个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯