董秘您好，玻璃基板是下一代先进封装关键新材料，长电科技、通富微电均已公布玻璃基板 TGV 封装研发及验证进展。公司此前称拥有玻璃基板封装研发布局，请问现阶段具体研发进度、样品送样情况如何？相比同业，公司在此赛道整体投入与技术卡位思路是怎样的，如何保障公司在前沿封装领域具备持续技术前瞻性？谢谢！

董秘回答 ( 华天科技 SZ002185 ) ：

公司有玻璃基板封装研发布局。关于公司先进封装研发布局情况，请关注公司披露的定期报告。谢谢！

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