2026-07-07 07:55:54    出处：快科技 作者：振亭 编辑：振亭      评论 ( ) 复制纠错

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AI 摘要

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快科技 7 月 7 日消息，博通宣布，博通和苹果公司双方已同意将技术协作扩大至 2031 年，博通将为苹果开发定制 ASIC 芯片产品。消息公布后，博通股价在美股盘前交易中上涨近 4%。

长期以来，博通一直是苹果的核心零部件供应商，其供应的产品涵盖 iPhone 定制射频芯片、Wi-Fi 和蓝牙连接芯片以及其他网络半导体。早在 iPhone 3G 时代，博通便已成为苹果的供应商，为其提供无线解决方案。

除了 iPhone 之外，博通还为 MacBook 提供网卡组件和无线网络技术支持，例如广为人知的隔空投送功能，背后也离不开博通的技术支撑。

作为全球领先的芯片设计公司，博通在数字和混合信号 CMOS 器件、射频组件开发方面具备深厚积累，其业务覆盖机顶盒、宽带接入、电信设备、智能手机和基站等多个领域。随着双方合作的进一步深化，博通在苹果供应链中的地位也将更加稳固。

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责任编辑：振亭

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