（来源：浙商证券融资融券）

半导体板块迎催化：

全球最大封测供应商 AMD 将于 7 月 23 日在旧金山举办 Advancing Al 大会，此次大会的核心看点在于 AMD 历史上首次推出的机架级 AI 系统——基于 Instinct MI455X GPU 的 Helios 平台。

与此同时，机构看好半导体板块估值修复潜力，逻辑在于：（1）AI 算力硬件升级，高端 PCB 及关键材料价值量重塑；（2）AI 芯片集成化，先进封装成为突破 " 内存墙 " 的核心路径；（3）存储芯片超景气周期与国产替代加速共振。

一是 PCB 产业链，算力硬件代际升级驱动高多层 /HDI 板、高端 CCL 及 HVLP 铜箔等材料量价齐升；

二是半导体设备与材料，AI 驱动国内存储厂扩产，叠加海外管制，国产替代空间广阔。此外，光模块与液冷散热等基础设施亦长期受益。

AI 算力硬件升级，高端 PCB 及关键材料价值量重塑

机架级 AI 系统的演进对底层硬件互联提出空前挑战，驱动高端 PCB 产业链迎来价值量重塑。

以 AMD Helios 和英伟达 Rubin 为代表的机架级平台，通过采用正交背板替代传统铜缆，以及 CoWoP 技术直接将芯片封装在 PCB 上，大幅提升了互联密度与性能。这不仅使得 PCB 向 40 层以上的超高多层板和高阶 HDI 演进，更对加工工艺提出严苛要求，单机价值量呈倍数级跃升。

同时，高规格 PCB 的需求向上游传导，高端覆铜板（如 M7/M8 级别）、低粗糙度铜箔（HVLP4）以及高端微钻等耗材因技术壁垒高、有效产能有限，供需缺口持续扩大。随着 AI 算力部署加速，高端电子材料及耗材有望迎来持续的量价齐升，具备深厚技术积淀的产业链环节将深度受益。

图：GPU 及 ASIC 服务器 PCB 规格

数据来源：台湾经研院

AI 芯片集成化，先进封装成为突破 " 内存墙 " 的核心路径

随着 GPU 性能持续提升，传统分离式 GDDR 内存已难以匹配算力增长，面临带宽不足、体积受限和集成难度增大的 " 内存墙 " 困境。

HBM（高带宽内存）通过 TSV 硅通孔和芯片堆叠技术，与 GPU 高度集成，实现了极高带宽、小体积和低功耗，成为 AI 芯片封装的刚性需求。这一趋势使得先进封装环节在 AI 产业链中的地位空前提升。

一方面，AI 驱动下 HBM 需求高速增长，预计在 DRAM 市场的份额将持续扩大；另一方面，先进封装技术的迭代直接决定了 AI 芯片的性能上限和成本效率。随着国内存储巨头加速资本化与产能扩张，先进封装及配套的半导体设备材料环节将迎来确定的扩产红利与技术突破机遇。

图：半导体材料国产化率

资料来源：据公开资料整理

存储芯片超景气周期与国产替代加速共振

AI 商业化的加速落地与 Agent 任务 Token 消耗量的指数级增长，使得算力瓶颈向存储端转移，存储芯片成为 AI 服务器性能提升的最大堵点。

需求端，AI 服务器对高带宽存储需求爆发，而供给端原厂将产能向 HBM 和高阶 DDR 倾斜，导致中低端产能收缩，供需严重错配，存储芯片价格出现历史性上涨，超高景气周期有望延续至 2027 年。

同时，在海外管制加剧背景下，国内存储巨头加速上市融资与产能扩张，不仅带动国产存储芯片份额提升，更为上游半导体设备材料环节注入强劲的扩产动能。随着国产设备在先进制程领域持续突破，存储产业链的国产替代空间全面打开，国内设备材料企业将迎来加速发展机遇。

资料来源：兆易创新招股说明书

AI 算力需求高速增长驱动半导体周期向上，高景气度有望持续至 2027 年。全球 AI 基础设施市场规模达万亿美元级别，云端与端侧应用共振，国产替代加速打开国内供应链广阔成长空间。

深南电路、沪电股份、生益科技、中际旭创、胜宏科技、北方华创、中微公司、江波龙、风华高科、海光信息等。

中山证券葛淼《2026 年年中电子行业展望：AI 产业链新机遇 -260624》

东海证券方霁《电子行业 2026 年半年度投资策略：AI 投资高速增长，基础设施长期受益 -260703》

东莞证券罗炜斌《电子行业 2026 年中期投资策略：AI 商业化加速驱动算力景气上行，电子元件产业链迎黄金机遇期 -260706》

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