【TechWeb】7 月 9 日消息，天数智芯（09903.HK）发布公告，公司与配售代理订立配售协议，拟按每股 476.00 港元配售 14,857,000 股新 H 股，募资总额约 70.72 亿港元，所得款项净额约 70.34 亿港元。配售股份分别占本公告日期已发行 H 股及已发行股份总数的约 6.06% 及约 5.84%，配售完成后将分别占经扩大后已发行 H 股及股份总数的约 5.72% 及约 5.52%。

配售价较 2026 年 7 月 8 日联交所收市价每股 560.00 港元折让约 15.00%，较最后五个连续交易日平均收市价 590.70 港元折让约 19.42%。

天数智芯公司表示，自 2026 年初以来 AI 产业环境快速发展，AI token 消耗量爆发式增长，对 GPGPU 算力解决方案的需求激增，规模已超出上市时预期，加上供应链管理、产品迭代及商业化伴随的资本密集度日益增加，产生了额外资金需求。截至 2026 年 5 月 31 日，全球发售所得款项中分配予营运资金及一般企业用途的部分已有逾 70% 被动用，故需通过配售募集额外资金。天数智芯于今年 1 月 8 日正式登陆港股。

天数智芯此次配售所得款项净额约 60%（约 42.20 亿港元）将用于关键材料及零部件的战略性供应链韧性和采购规划，应对全球半导体供应链波动及内存产品价格波动；约 15%（约 10.55 亿港元）用于加速现有产品迭代及下一代产品研发商业化；约 10%（约 7.03 亿港元）用于提升全栈软件平台、模型适配及开发者生态系统，扩展场景化 AI 算力解决方案；约 10%（约 7.03 亿港元）用于选择性战略投资及收购；约 5%（约 3.52 亿港元）用于营运资金及一般企业用途。预计所得款项净额将于 2027 年底前悉数动用。

配售事项预计于 2026 年 7 月 13 日完成，配售股份将向联交所申请上市及买卖，完成后公司注册资本将变更为约 2.69 亿元。

天数智芯公司同时披露，过去 12 个月内除 2026 年 1 月全球发售募资约 35.09 亿港元外，未进行其他股本集资活动。